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一粒金砂(中级)

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板边金属化包边 [复制链接]

 
板边金属化包边 这个如何绘制? 软件如何绘制?工艺有要什么要求?这种是沉金工艺吗?发给制板厂家文件如何描述?
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一般有名一点公司都可以的  可以先问下是否可以做包边板 然后让他们告诉你技术的联系方式 和他们技术沟通下怎么设计    详情 回复 发表于 2018-6-5 14:34
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具体和厂家沟通就行 他们会指导你的
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应单列出一层,因为金属化包边要考虑包边附近有焊盘的最小距离,属于特殊金属化边,不同板厂工艺不同,需要和厂家沟通进行设置
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横切面也能包起来,还是第一次见。
正常一般就是“沉金工艺,四边开窗”
这样工艺简单,但包不了横切面,
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见过中兴的板子是包边的,但不知道怎么做的,猜想是跟PCB厂直接沟通的,EDA软件好像没有这项功能
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这样的包边可以减少线路板对外部的干扰?也能提高自身的抗干扰能力吗?
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有EMI要求的,或者向外空间产生很强的电磁辐射的,可以搞一下金属化边,或孔,一般工控板或频板好多这样搞  详情 回复 发表于 2018-5-30 09:00
 
 
 

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