有奖直播：当AI遇见仿真，会有什么样的电子行业革新之路？

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有奖直播：当AI遇见仿真，会有什么样的电子行业革新之路？ [复制链接]

AI 技术的快速发展正重塑电子产品制造业格局。电子设备的研发已高度融合机械、电子电气、嵌入式软件及应用软件等多个领域。面对产品复杂度提升与开发周期缩短的挑战，AI与仿真技术的深度融合成为确保质量与效率的关键。

 

西门子四期系列在线直播，通过丰富的行业案例，为您讲清电子制造数字化转型的解决方案与创新路径。一次报名，即可解锁全部直播。

 

• 直播主题1：Simcenter AI 赋能电子行业研发创新

直播时间：04月15日14:00-14:50

• ​​​​​​​直播主题2：融合热仿真与热测试提升产品可靠性

直播时间：04月17日 14:00 - 15:00

• ​​​​​​​直播主题3：多学科联合仿真优化服务器及数据中心液冷设计

直播时间：04月22日 14:00 - 15:20

• ​​​​​​​直播主题4：Simcenter 3D 助力高科技电子设备降噪与声品质提升

直播时间：04月24日 14:00 - 14:50

 

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西门子系列直播详情：

 

直播主题	直播时间	详情
Simcenter Al 赋能电子行业研发创新	04月15日14:00-14:50	1. 西门子 Simcenter AI 整体技术路线图； 2. AI 数据准备：HEEDS 多学科仿真自动化及优化平台，包括 Adaptive Sampling 及 AI Simulation Predictor 等相关 AI 技术； 3. AI 模型生成：Simcenter Reduced Order Modeling，包括其中的 AI 代理模型及应用案例； 4. AI 模型应用： 基于可执行数字孪生理念的智能虚拟传感器，虚拟调试及预测性运维等。
融合热仿真与热测试提升产品可靠性：Simcenter 电子热仿真加速产品创新	04月17日 14:00 - 14:25	本期将从 Demo 案例出发，介绍 Simcenter Flotherm / FloEFD 的闭环仿真验证工作流程，帮助用户加速产品创新。主要内容包括： 1. Simcenter Flotherm / FloEFD 从建模、仿真、优化到验证的整个闭环仿真验证工作流程，涵盖 Material Map / SmartPCB、封装生成器、自动校准、优化和 EROM 等相关技术； 2. Simcenter FloEFD 回流焊仿真 Demo； 3. Simcenter Flotherm/FloEFD 热-结构耦合仿真工作流程。
融合热仿真与热测试提升产品可靠性：瞬态热测试 - 半导体器件从热特性测量到质量、可靠性的保障	04月17日 14:25 - 14:50	瞬态热测试是一种无损测试，通过瞬态热测试获得的结构函数曲线，可以分析散热路径中每一层材料的热阻、热容的分布。此次报告的内容包括： 1. 结温的测试方法和JEDEC标准； 2. 热阻和热容的表征 - 了解结构函数曲线和散热路径的分析以及应用：确定热指标，校准散热模型，热可靠性评估；热质量评估。 通过介绍，可以全面了解瞬态热测试的优势、以及结构函数曲线在热设计中的重要性。
多学科联合仿真优化服务器及数据中心液冷设计：从芯片级到数据中心级多尺度液冷系统仿真与能耗优化	04月22日 14:00 - 14:35	从芯片级到数据中心级多尺度液冷系统仿真与能耗优化：将 1D 热流体系统仿真与 3D CFD 仿真相互结合，已成为国内外厂商应对数据中心热可靠性、节能节水及短周期交付要求的关键手段。本期议题内容包括： 1. 1D 热流体系统 & 3D CFD 液冷系统耦合仿真的必要性； 2. Simcenter Flomaster & Amesim液冷系统快速精准仿真技术介绍； 3. 服务器、机柜及数据中心系统仿真应用案例分享。
多学科联合仿真优化服务器及数据中心液冷设计：Simcenter 热仿真助推服务器级液冷设计优化	04月22日 14:35 - 15:05	本次报告将从实际案例及工作流程出发，介绍Simcenter Flotherm / FloEFD如何加速复杂电子系统的液冷设计及优化，提高功率密度和能效，降低成本和故障率。主要内容包括： 1. Flotherm / FloEFD 进行复杂电子系统模型液冷仿真的工作流程及嵌入式降阶模型等相关技术； 2. 1D-3D 耦合应用，通过 FloEFD 1D Element、Characterization、BCI-ROM 等方式与 Flomaster 结合，从而高效、准确地进行机柜/数据中心级别的液冷管网设计调控。
Simcenter 3D 助力高科技电子设备降噪与声品质提升	04月24日 14:00 - 14:50	Simcenter 3D 可以在设计早期阶段快速评估和优化产品的声学性能，从而降低开发成本，提升用户体验。本次报告内容包括： 1. Simcenter 3D 声学仿真建模分析流程及关键技术介绍； 2. 数据中心冷却风扇湍流噪声分析及优化； 3. 笔记本电脑气动/振动噪声分析及音频系统声品质优化。

 

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