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2024-09-09
回复了主题帖：报价

你要熟悉各种板材。各种工艺，表面处理啊，叠层啦，各种钻孔的不同。各种不同价格就不一样
回复了主题帖： SOT23-6这种封装，引脚很容易粘连

这个间距应该不至于啊，焊盘不要搞太大，特别是器件本体下面。
2024-09-04
回复了主题帖： PCB上MCU周围的锡块有什么用

偷锡焊盘，手工焊接，拆焊芯片时，方便拖锡，焊盘不容易短路。
2024-09-01
回复了主题帖： PADS PCB 3D元件库

自己慢慢画，慢慢积累吧，通用的封装还好找，专用的只有自己建
回复了主题帖： Altium Designer 19 PCB设计官方指南

论坛里不是早就有的了吗，有什么不一样的吗
2024-08-30
回复了主题帖：新手用AD给两层板布线问题

没有这样的死要求的，只是走线交叉的地方需要错开来走线就可以了
2024-08-20
回复了主题帖： PCB上电子元器件温升要求

功率器件和PCB的引脚连接处温升也是有什么要求？增大散热面积，过流回路，保证通路。
2024-08-08
回复了主题帖：请教下PCB铺铜时候电容铜皮放置几个问题，困惑好久了

铜皮不是越大越好，满足要求就好，像图3类似走线的方式铺铜就好，让经过电容焊盘的铜皮多一点。
回复了主题帖：分享资深硬件工程师用cadence仿真DDR3 SDRAM视频------- 信号完整性之ddr3时序分析

不清楚，先看看，谢谢分享
回复了主题帖： RGMII要等长吗？

设计中对信号完整性要求比较高，建议用第一种方法。发送和接收数据和时钟长度也不会差太多，做等长应该不难；
回复了主题帖： 10种PCB散热方法，一文搞懂！

方法好好，谢谢分享
回复了主题帖：国内市场上一些主流EDA软件功能与性能综合对比

主流EDA软件的功能对比楼主倒是分享非常详细，清晰，但是没有说caddence，和mentor啊
回复了主题帖： PCB上MCU周围的锡块有什么用

是不是偷锡焊盘，焊接的时候可以方便一些，不容易焊盘短路
回复了主题帖： pcb排布哪个好？

头对脚好，保持一致性，加工方便，检查也方便
2024-06-06
回复了主题帖：【第一季】PADS VX1.2入门级全套完整视频教程及案例免费共享

刚好需要，学习一下，感谢分享
回复了主题帖：装了cadence，收到律师函了怎么办

eda软件公司都会查的，mentor也查，冒充应聘的或者是供应商进入公司内部取证。自己小心点，装程序在虚拟机上面吧
2024-05-27
回复了主题帖：对于pcb板基础入门，请给一个学习大纲

找一个简单的原理图，制作库文件，画原理图，导网表，布局，走线，检查，导出加工文件。
2024-05-23
回复了主题帖：关于晶振下方不能走线的问题

人家说的也没错，晶体干扰下方的线上的信号，不管你是信号还是平面，平面再去干扰相邻层，
2024-05-08
回复了主题帖： PCB工程师的这四个等级，你都修炼到了什么级别？

高级PCB工程师应该还要知道dfx，工艺要求一类的东西吧
2024-04-26
回复了主题帖：生命周期长的产品被物料卡脖子怎么办

估计不足，就会出现等物料没法生产，估计多了，就会压物料，造成物料成本高升。就看公司的物料控制水平了

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你要熟悉各种板材。各种工艺，表面处理啊，叠层啦，各种钻孔的不同。各种不同价格就不一样

这个间距应该不至于啊，焊盘不要搞太大，特别是器件本体下面。

偷锡焊盘，手工焊接，拆焊芯片时，方便拖锡，焊盘不容易短路。

自己慢慢画，慢慢积累吧，通用的封装还好找，专用的只有自己建

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铜皮不是越大越好，满足要求就好，像图3类似走线的方式铺铜就好，让经过电容焊盘的铜皮多一点。

不清楚，先看看，谢谢分享

设计中对信号完整性要求比较高，建议用第一种方法。发送和接收数据和时钟长度也不会差太多，做等长应该不难；

方法好好，谢谢分享

主流EDA软件的功能对比楼主倒是分享非常详细，清晰，但是没有说caddence，和mentor啊

是不是偷锡焊盘，焊接的时候可以方便一些，不容易焊盘短路

头对脚好，保持一致性，加工方便，检查也方便

刚好需要，学习一下，感谢分享

eda软件公司都会查的，mentor也查，冒充应聘的或者是供应商进入公司内部取证。自己小心点，装程序在虚拟机上面吧

找一个简单的原理图，制作库文件，画原理图，导网表，布局，走线，检查，导出加工文件。

人家说的也没错，晶体干扰下方的线上的信号，不管你是信号还是平面，平面再去干扰相邻层，

高级PCB工程师应该还要知道dfx，工艺要求一类的东西吧

估计不足，就会出现等物料没法生产，估计多了，就会压物料，造成物料成本高升。就看公司的物料控制水平了

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你要熟悉各种板材。各种工艺，表面处理啊，叠层啦，各种钻孔的不同。各种不同价格就不一样

这个间距应该不至于啊，焊盘不要搞太大，特别是器件本体下面。

偷锡焊盘，手工焊接，拆焊芯片时，方便拖锡，焊盘不容易短路。

自己慢慢画，慢慢积累吧，通用的封装还好找，专用的只有自己建

论坛里不是早就有的了吗，有什么不一样的吗

没有这样的死要求的，只是走线交叉的地方需要错开来走线就可以了

功率器件和PCB的引脚连接处温升也是有什么要求？ 增大散热面积，过流回路，保证通路。

铜皮不是越大越好，满足要求就好，像图3类似走线的方式铺铜就好，让经过电容焊盘的铜皮多一点。

不清楚，先看看，谢谢分享

设计中对信号完整性要求比较高，建议用第一种方法。发送和接收数据和时钟长度也不会差太多，做等长应该不难；

方法好好，谢谢分享

主流EDA软件的功能对比楼主倒是分享非常详细，清晰，但是没有说caddence，和mentor啊

是不是偷锡焊盘，焊接的时候可以方便一些，不容易焊盘短路

头对脚好，保持一致性，加工方便，检查也方便

刚好需要，学习一下，感谢分享

eda软件公司都会查的，mentor也查，冒充应聘的或者是供应商进入公司内部取证。自己小心点，装程序在虚拟机上面吧

找一个简单的原理图，制作库文件，画原理图，导网表，布局，走线，检查，导出加工文件。

人家说的也没错，晶体干扰下方的线上的信号，不管你是信号还是平面，平面再去干扰相邻层，

高级PCB工程师应该还要知道dfx，工艺要求一类的东西吧

估计不足，就会出现等物料没法生产，估计多了，就会压物料，造成物料成本高升。就看公司的物料控制水平了

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