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五彩晶圆(初级)

楼主
 

PCB上电子元器件温升要求 [复制链接]

1、变压器的绝缘等级,并不是绝缘强度的概念,而是允许的温升的标准,即绝缘等级是指其所用绝缘材料的耐热等级,分A、E、B、F、H级。各绝缘等级具体允许温升标准如下:
绝缘等级A、E、B、F、H,最高允许温度、105、120、130、155、180(℃),绕组温升限值、60、75、80、100、125(℃),性能参考温度、80、95、100、120、145、(℃)
A级绝缘(经过绝缘浸渍处理的棉纱、丝、普通漆包线的绝缘漆)材料允许温度摄氏105度,额定运行温度摄氏95度,最高允许值摄氏140度(超过此温升,绝缘的损坏率将超过允许范围)。
E级绝缘(环氧树脂、三醋酸纤维薄膜、聚脂薄膜、高强度漆包线的绝缘漆)材料允许温度摄氏120度,额定运行温度摄氏110度,最高允许值摄氏155度(超过此温升,绝缘的损坏率将超
过允许范围)。
B级绝缘(云母、玻璃纤维、石棉等无机物用有机材料粘合或浸渍)材料允许温度摄氏130度,额定运行温度摄氏120度,最高允许值摄氏165度(超过此温升,绝缘的损坏率将超过允许范
围)。
F级绝缘(云母、玻璃纤维、石棉等无机物用特殊有机材料粘合或浸渍,例如采用硅有机化合物改性的合成树脂漆为粘合剂)材料允许温度摄氏155度,额定运行温度摄氏145度,最高允许
值摄氏190度(超过此温升,绝缘的损坏率将超过允许范围)。
H级绝缘(云母、玻璃纤维、石棉等无机物用特殊有机材料粘合或浸渍,例如采用硅有机漆粘合或浸渍,硅有机橡胶、无机填料)材料允许温度摄氏180度,额定运行温度摄氏175度,最高允
许值摄氏220度(超过此温升,绝缘的损坏率将超过允许范围)。
C级绝缘(特种纸张、层压板等,例如芳族聚酰胺聚合物)材料允许温度摄氏220度,额定运行温度摄氏210度,最高允许值摄氏250度(超过此温升,绝缘的损坏率将超过允许范围)。
还有其他功率器件如MOS管、IGBT、IC、贴片电阻、电解电容、光耦、插件器件等器件的温升要求有什么规范?尤其对功率器件和PCB的引脚连接处温升也是有什么要求?

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PCB上的元器件温升要求取决于元器件规格,包括PCB裸板的温升   详情 回复 发表于 2024-8-22 17:33
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沙发
 

你整的这段内容,是:

GB T 1094.3-2017 电力变压器 第3部分:绝缘水平、绝缘试验和外绝缘空气间隙

 
 

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板凳
 

标准中详细定义了从A级到H级的绝缘等级,每个等级都有明确的最高允许温度、绕组温升限值和性能参考温度。

如,A级绝缘材料允许的温度为105度摄氏,额定运行温度为95度摄氏,而H级绝缘材料则允许高达180度摄氏的温度,额定运行温度为175度摄氏。

C级绝缘材料则允许达到220度摄氏的温度,额定运行温度为210度摄氏

 
 

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楼主提到的绝缘等级,不仅表示材料的耐热性,也间接限定了设备运行时的最大温升。

如,A级绝缘材料最高允许温度为105℃,而H级则为180℃

 

功率器件和PCB的引脚连接处温升也是有什么要求?

没见过具体要求,大厂商会有自己企业标准规范,比如华为中兴等一些企业PCB规范。

 

 
 

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PCB散热,一般都是自己设计者自己掌握,比如让发热量大的功率器件放在PCB上方便散热的地方,或者外壳开有散热孔洞等地方,避免热量在PCB内部积聚。
还有的是增加通风孔、加风扇,增加空气的流动的方法

 

举个例子,电脑主板的散热风扇、显卡背的散热器,哪有标准可言,一个主板一个样

 
 

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这些都不是问题的核心,建议别在绝缘等级,功率器件散热要求什么的,想找一些东西约束自己

别,画地为牢了,,

 

 
 

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一粒金砂(中级)

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功率器件和PCB的引脚连接处温升也是有什么要求? 增大散热面积,过流回路,保证通路。

 
 

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PCB上的元器件温升要求取决于元器件规格,包括PCB裸板的温升

 
 

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