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纯净的硅(中级)

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SOT23-6这种封装,引脚很容易粘连 [复制链接]

SOT23-6这种封装,引脚的锡很容易粘连,而且很难抹开,烙铁搞半天,差点把阻焊层都给搞破了,都很难把粘连的锡弄开,是不是我焊盘画太大的问题?因为平常LQFP100的我也很容易抹开粘连,反而是这种SOT23-6的封装,一旦锡粘连,想要分开就得头疼

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这个间距应该不至于啊,焊盘不要搞太大,特别是器件本体下面。   详情 回复 发表于 2024-9-9 09:19
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沙发
 

【SOT23-6这种封装,引脚的锡很容易粘连,而且很难抹开】

恐怕是你使用助焊剂不当。

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纯净的硅(初级)

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没发觉。。。助焊剂搞搞就得了

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用点阻焊剂,或者新的焊锡,轻轻摔或者抖一下就可以了。

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纯净的硅(中级)

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我用松香习惯了,没效果呀,助焊剂大家用啥牌子的?我以前总觉得助焊剂不如松香

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一粒金砂(中级)

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购买一支BGA助焊剂,焊接前涂一些在上面,保证非常的丝滑,电烙铁要保证温度

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一粒金砂(中级)

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一粒金砂(中级)

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