登录注册
论坛
纯净的硅(中级)
770
0
SOT23-6这种封装,引脚的锡很容易粘连,而且很难抹开,烙铁搞半天,差点把阻焊层都给搞破了,都很难把粘连的锡弄开,是不是我焊盘画太大的问题?因为平常LQFP100的我也很容易抹开粘连,反而是这种SOT23-6的封装,一旦锡粘连,想要分开就得头疼
扫一扫,分享给好友
超级版主
2万
【SOT23-6这种封装,引脚的锡很容易粘连,而且很难抹开】
恐怕是你使用助焊剂不当。
纯净的硅(初级)
281
2
没发觉。。。助焊剂搞搞就得了
版主
6179
4
用点阻焊剂,或者新的焊锡,轻轻摔或者抖一下就可以了。
我用松香习惯了,没效果呀,助焊剂大家用啥牌子的?我以前总觉得助焊剂不如松香
一粒金砂(中级)
12
购买一支BGA助焊剂,焊接前涂一些在上面,保证非常的丝滑,电烙铁要保证温度
343
41
55
发表回复 回帖后跳转到最后一页
论坛测评队员
EEWorld Datasheet 技术支持
查看 »