如何正确画PCB

bigbat · 发表于2024-11-20 10:52

如何正确画PCB [复制链接]

画了十多年的PCB竟然不知道如何正确画PCB。因为是低速的板子只要连通了就工作了，其它没有任何经验。下面的问题请高手给点指点

1、什么是“分隔地”

2、SMT焊盘如何防止“立碑”

3、过孔与线径是什么关系

4、非本站的封装，如何确定1PIN的位置？

5、如何顺利的导出焊接文件

6、如何理解3H原则

7、什么是高频地环路

下面是仿照图

se7ens · 发表于2024-11-20 11:21

过孔和线径的关系值得深究

曾经遇到一个项目，10v的电源线上就只有一个过孔

竟然支持1A左右的电流，过孔的电流能力出乎意料

吾妻思萌 · 发表于2024-11-20 15:32

都是经验之谈我看过中兴内部流出的一个pdf 200页总结。

吾妻思萌 · 发表于2024-11-20 15:33

开篇就是先分大的区块，顶层先设计先好好想，再动手

秦天qintian0303 · 发表于2024-11-20 16:48

SMT焊盘如何防止“立碑”，这个主要是受力不均导致的，前后线宽要一样

bigbat · 发表于2024-11-20 17:27

吾妻思萌发表于 2024-11-20 15:32 都是经验之谈我看过中兴内部流出的一个pdf 200页总结。

200页你倒是说说呀，吃独食还吧唧嘴的行为是缺少公德心的表现。

beyond_笑谈 · 发表于2024-11-26 14:06

秦天qintian0303 发表于 2024-11-20 16:48 SMT焊盘如何防止“立碑”，这个主要是受力不均导致的，前后线宽要一样

有些不同的封装采用共用焊盘也容易 “立碑”，比如 0402 0603 0805 画成同一个封装，0402 元器件就容易“立碑”

秦天qintian0303 · 发表于2024-11-26 15:32

beyond_笑谈发表于 2024-11-26 14:06 有些不同的封装采用共用焊盘也容易 “立碑”，比如 0402 0603 0805 画 ...

这就不是正常可取的方式，虽然不同的封装管理比较麻烦

beyond_笑谈 · 发表于2024-11-26 15:41

秦天qintian0303 发表于 2024-11-26 15:32 这就不是正常可取的方式，虽然不同的封装管理比较麻烦

这是一个真实的案例，老板要求用共用封装消耗库存MLCC，前面的板子没问题，到了0402就一堆的“立碑

秦天qintian0303 · 发表于2024-11-26 16:00

beyond_笑谈发表于 2024-11-26 15:41 这是一个真实的案例，老板要求用共用封装消耗库存MLCC，前面的板子没问题，到了0402就一堆的“立碑 ...

0402的封装太小了，锡膏在熔化的时候直接就被拉起来了，也够奇葩的，0805的焊盘都比0402的件大了

beyond_笑谈 · 发表于2024-11-26 16:27

秦天qintian0303 发表于 2024-11-26 16:00 0402的封装太小了，锡膏在熔化的时候直接就被拉起来了，也够奇葩的，0805的焊盘都比0402的件大了

对，电路板从设计到加工成产品过程中门道很多，但是在外行人眼中就不是这么回事。

dfwisdom · 发表于2024-11-28 11:44

ken1023 · 发表于2024-11-30 09:55

SMT焊盘如何防止“立碑” ，焊盘大小两边一样，出线方向一样，线径一致。

hawksabre

SMT立碑问题工艺要求焊盘上不可以打过孔不知道现在的工艺是否支持焊盘上打过孔

hahajing

ken1023 发表于 2024-11-30 09:55 SMT焊盘如何防止“立碑” ，焊盘大小两边一样，出线方向一样，线径一致。

这是工程问题