电子工程世界-论坛»论坛 › 电子技术交流 › 综合技术交流 › 测试/测量 › 智能温度传感器的发展趋势

阅 5632|回 1

1148 帖子	0 TA的资源

纯净的硅（高级）

楼主

发表于2006-8-24 22:35 只看该作者

智能温度传感器的发展趋势 [复制链接]

介绍集成温度传感器的产品分类并全面系统地阐述智能温度传感器的发展趋势

2614.pdf

159.29 KB, 下载次数: 25

此帖出自测试/测量论坛

最新回复

yzstwz

学习了谢谢详情回复发表于 2009-7-30 08:49

点赞关注

yzstwz

25 帖子	0 TA的资源

一粒金砂（高级）

沙发

发表于2009-7-30 08:49 只看该作者

学习了谢谢

此帖出自测试/测量论坛

返回列表发新帖回复

活动更多>>

开源项目更多>>

随便看看

信号链基础知识合辑1-20
信号链包括从信号的采集，放大，传输，处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程，该系列文章主要着眼于模拟信号链的基本构建块予以探讨和研究。
XD08M3232红外感应单片机拥有哪些配置实现高性能处理能力
【Follow me第二季第4期】进阶任务二 imu机器学习识别运动状态
一种眼科B型超声诊断议
DSP芯片的原理与开发应用(书)
【GD32E503评测】mig29_Step3 初探 LCD 显示的疑问
做技术能做一辈子么？
海比邻的HB9188液晶驱动芯片驱动的240128的屏幕不稳定

查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

热门标签

相关文章更多>>

“跨芯片”量子纠缠实现有助建构更强大的量子计算能力
IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”（Eagle）量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同完成了需要142个量子比特才能完成的计算任务。目前，单块芯
超声波贴片可持续无创监测血压
美国加州大学圣迭戈分校研究团队开发出一款创新性的可穿戴超声波贴片，可持续无创监测血压。这款设备首次在超过100位患者身上完成了严格的临床测试，标志着该领域的一个重要进展。相关研究发表于20日的《自然
欧洲三大芯片巨头，重新审视供应链
在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的担忧，同时三位也有一个共识，即中国在全球半导
消息称铠侠最快明天获上市批准，市值有望达 7500 亿日元
美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能
SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存，计划 2025 上半年对外出货
UWB上车新花样，无线BMS也能用它？
填补国内空白！中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片
三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
苹果揭秘自研芯片成功原因：竞争对手没法用最新尖端技术

新帖速递

关闭

站长推荐

1/10

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

用户热搜：

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

快速回复返回顶部返回列表