板卡：DK VIDEO GW5AT-LV60UG225 V1.0

来自：高云半导体

数量：3

高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半导体晨熙家族第5代产品，其内部资源丰富，具有全新构架的高性能DSP ，高速 LVDS 接口以及丰富的BSRAM存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3（1333Mbps），MIPI DPHY 硬核（2.5Gbps)，MIPI CPHY硬核（5.75Gbps)，以及支持多种协议的12.5Gbps Serdes收发器等，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能的视频图像应用开发领域。

如何申请

>>点击我要申请，填写申请理由、测评计划等，即有机会免费获取测评机会。注：最佳测评者可保留开发板，其他测评者有机会获得京东卡奖励，详见下面的活动评奖。

活动日程

申请时间：3月25日至4月20日
遴选公布：4月27日前，公布全部入围名单
测评时间：5月6日-7月6日
颁奖时间：测评结束后两周内

测评要求

收到开发板后，请在EEWorld国产芯片交流版块自拟标题发表测评报告。并确保在活动期间内，完成您申请提交的测评计划，更新进度为至少每14天提交一篇，收到2周内未发报告者，需退回板卡，邮费自理。测评报告要求100%原创首发，抄袭会被封杀哦。测评报告可包含：

1、开箱测评（从功能特性、系统框图、硬件资源、做工、软件资源、功能演示等方面）；
2、各个功能模块/Demo测试过程、结果，经验总结；开发过程中的遇到的问题及探索出的解决方案；
3、学习/入门过程连载；
4、完成小制作的流程、经验分享，关键代码分析等；
5、测评总结和对厂商的建议等

活动评奖

最佳测评奖（1名）：开发板赠送或500元京东E卡（二选一），试用报告质量高，数量4篇及以上；
优秀测评奖（2名）：200元京东E卡，试用报告质量一般，数量4篇及以上（需寄回开发板）。

注：本次活动产生优秀测评文章默认授权高云半导体进行转载，转载会注明出处和作者，参与者默认同意此要求，如有问题可与管理员沟通。

（一）高云GW5AT-LV60主芯片介绍

高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半导体晨熙家族第5代产品，其内部资源丰富，具有全新构架的高性能 DSP ，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3（1333Mbps），MIPI DPHY 硬核（2.5Gbps)，MIPI CPHY硬核（5.75Gbps)，以及支持多种协议的12.5Gbps Serdes收发器等，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能的视频图像应用开发领域。

产品型号：高云GW5AT-LV60UG225

特性：

- 22nm SRAM 工艺高性能FPGA

- 60K Luts 资源

- 集成MIPI CPHY硬核（RX,TX 可配置，速率达到5.75Gbps）

- 集成MIPI DPHY硬核（RX,TX 可配置，速率达到2.5Gbps）

- 集成4路高速SerDes （速率12.5Gbps）

- 支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB 3.0等多款协议

- 支持PCIe 2.0硬核（支持x1,x2,x3,x4通道，支持End Point模式）

（二）高云GW5AT-LV60 核心板功能介绍

（三）高云GW5AT-LV60 开发板功能介绍

（四）高云GW5AT-LV60 图像解决方案

（五）GW5AT-LV60 开发板配套资料

DK_VIDEO_GW5AT-LV60UG225_V1.0_Core_Board_SCH.pdf

DK_VIDEO_GW5AT-LV60UG225_V1.0_Carrier_Board_SCH.pdf

DBUG1281-1.0_DK_VIDEO_GW5AT-LV60UG225_V1.0开发板用户手册.pdf

DBUG1282-1.0_DK_VIDEO_GW5AT-LV60UG225_V1.0开发板Demo用户手册.pdf