抑制医疗仪器设备电磁干扰(EMI)的常用方法（转）

charlie1982

抑制医疗仪器设备电磁干扰(EMI)的常用方法（转） [复制链接]

1接地
    在阐述接地之前，必须弄清地线与零钱、保护接地和保护接零的基本概念。即：地线是指连接地球通向大地的金属连接线，而零线是我国电力部门提供的工作线路；保护接地是将仪器设备的金属外壳接上地线，在外壳由于干扰引起带电时，电流沿地线流入大地，达到保护人身和仪器设备安全的目的。而保护接零是将仪器设备的金属外壳与电源的零线连接起来，在短路时，立即烧断保险，以达到切断电源的目的。在这个问题上，不少基层维修人员概念模糊不清，甚至混为一谈，必须予以区别。
1.1 仪器设备的信号接地
    ①浮地 把电路的“零”电位或设备的“零”电位与公共接地系统，或可能引起环流的公共导线绝缘，即不接地，使此“零”电位相对于大地的零电位来说是个悬空的“零”电位。常用的方法有变压器隔离和光电耦合隔离。浮地的优点是抗干扰能力强，缺点是静电积累。当电荷积累到一定程度后，在设备地与公共地之间的电位差可能引起剧烈地静电放电，而成为破坏性很强的骚扰源。解决的方法是在浮地与公共地间跨接泄放电阻、阻值的大小以不影响设备漏电流的要求为宜。
    ②单点接地 电路和设备中凡需要接地的点都接到被定义的只有一个物理点为接地参考点的点上就称为单点接地。对一个系统如果采用单点接地，每个设备都要有自己的单点接地点，然后各设备的地再与系统中唯一指定的参考接地点相接。缺点是系统工作频率很高时呈某种电抗效应，引起接地效果不佳。
    ③多点接地 多点接地是指设备中凡需接地的点，都直接接到离它最近的接地平面（底板、专用接地母线等）上。优点是简单，高频驻波小。缺点是维护量（锈蚀、松动）较大。
    ④混合接地 集单点和多点接地之长，把需要就近接地的点，就近直接与接地平面相连或对需要高频接地的点，通过旁路电容与接地平面相连接，其余各点均采用单点接地。流通信号波长低于0.05λ时采用单点接地，接地线长度达到 0.05λ以上的就应采用多点接地。
1.2 仪器设备的接大地
    ①仪器设备的接大地 在实用中除仪器设备内部的信号接地外，还要将仪器设备的信号地、机壳和大地接在一起，并以大地作为仪器设备的接地参考点，从而保证了人身安全和电路工作的稳定。
    ②接大地的方法 接地电阻的大小是衡量接大地的有效性的重要指标。它取决于接地电极的制作方式和大地自身的性质。通常由于地下金属管道（如自来水、暖气、天然气管等）与大地有较大的接触面积，其接地电阻较小，人们习惯把它作为接地电极。值得注意的是流入管道的故障电流和杂散电流会对管道检修人员造成伤害。有些暖气管道架设在地下沟道中，与大地接触不良是不宜用来接地。煤气管道、液体燃料管（如石油管），有爆炸性的气管以及电力线的零线等，则绝对禁止用来接地，以免发生危险。
    正确的接大地方法是自行埋设接地电极。先在地面潮湿处，挖一深度为两米以上的坑，放入一根焊有导线直径为1cm～2cm，长为2 M～４Ｍ的铜棒（特殊情况可多根互连成网），然后理上湿土，把导线露出地面。如果土质干燥。可在铜棒周围填以适量的食盐和水以降低接地电阻，其接地电阻一般可小于4Ω。
    医学仪器设备的接地必须根据具体仪器设备分别对待，如心电图机、脑电图机、胃电图机、B超等必须单机分别接入大地，千万不要接在同一个地方。特别是不要与X线机、CT、MRI等接地线接在同一点上，否则会通过地线引起极强的干扰，导致无法正常工作。
2 屏蔽
    为了有效地抑制设备内、外部的辐射电磁能通过空间传播的电磁干扰，通常采取的措施，是屏蔽。具体有电场、磁场、电磁场屏蔽三种。实践证明：对带有计算机系统的仪器设备，采用屏蔽计算机主机的方法对电磁干扰和静电产生的干扰有很好的抑制作用。用不同的屏蔽方式和材料其效果也各不相同。例如：对1MHz的干扰，若用金属网屏蔽，屏效可达40dB,单层铁皮屏蔽，屏效可达60dB，用双层铁网屏蔽，屏效可达100dB。
2.1 电场屏蔽
    仪器设备中电位不同物体间（包括导线间）的相互感应可看成是分布电容间的电压分配。为了减少干扰源对被感应物的干扰，通常采取的措施是：增大干扰源与被感应物的距离，减小分布电容；尽可能让被感应物贴近接地板，增大其对地的电容；在两者间加入金属屏蔽层。屏蔽层必须是导电良好的导体，要有足够的强度，接地要好。例如心脑电图机、监护仪、针灸电疗仪或银针直接接触人体的仪器设备应远离超短波治疗机、高频电刀、X射线机、CT、MRI及一切能辐射电磁波的医疗设备的辐射区内。我市某医院有一台500mAX线机的高压电缆有一处表皮因其它原因被烤焦，开机后造成其它仪器设备不能正常工作，经过多次分析和检查，才发现是由此而引起的。可见X线机的高压电缆屏蔽层的重要性。
2.2 磁场屏蔽
    磁场屏蔽是指对直流或低频磁场的屏蔽。其屏蔽原理是利用屏蔽体的高导磁率、低磁阻特性对磁通所起的磁分路作用，从而削弱屏蔽体内部的磁场。为了减少屏蔽体的磁阻，所用材料必须是高导磁率的，有一定的厚度的材料。被屏蔽物要尽量放在屏蔽体的中心位置，注意缝隙。通风孔等要顺着磁场方向分布。对强磁场的屏蔽可采用双层屏蔽体结构。所有材料因磁场强度的强弱而定：当要屏蔽外部强磁场时，外层屏蔽体用不易滋饱和的（如硅钢）材料；内层则用易饱和的（如坡莫合金）高导磁材料。反之，所用材料倒过来即可。安装时彼此间的磁路绝缘，无接地要求时用绝缘材料作支撑。有接地要求的可用非铁磁材料的金属作支撑。因屏蔽体兼有电、磁屏蔽功能，通常是要求接地的。
2.3 电磁场屏蔽
    电磁场屏蔽的作用是防止电磁场在空间传播。它是利用屏蔽体金属材料对电磁波的反射和吸收作用来实现的。其过程是：当电磁波达到屏蔽体金属表面时，金属表面就起反射作用，而未被完全反射的电磁波进入屏蔽体内部时，继续向前传播的过程中会被屏蔽体金属吸收；当部分未被吸收掉的电磁波透过金属到达屏蔽体的另一表层时，在金属与空气交界上会再次形成反射，重返屏蔽层内部，这样在屏蔽体内部形成多次反射与吸收。

引用出处：http://www.emcchina.org/bencandy.php?id=16519