0.5mm球间距的BGA封装，引线出来的过孔该打多大

snoweaglemcu

0.5mm球间距的BGA封装，引线出来的过孔该打多大 [复制链接]

 

         大家好，需要用到一款芯片TMS320C5545，BGA封装，球间距是0.5mm，第一次画这么小间距的板子，由于肯定要打过孔才能把线引出来，但感觉孔要很小才行，可能已经不能用机械孔了，但又不知画多大能够满足厂家的工艺要求同时不至于太贵，希望有经验的朋友指导一下，十分感谢。        如下图是官方的手册截图和我自己画的PCB封装(里面我加了一个孔径12mil外径20mil的过孔，很明显太大)。

   

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cat3902982 发表于 2017-1-12 17:35
我做过外14mil内8mil的。价格应该不会便宜的。

对啊，8,14的孔几乎是机械孔的极限了

snoweaglemcu

PowerAnts 发表于 2017-1-12 19:31
要么做盘中孔, 要么盘外激光孔

感觉应该是这样的，具体应该打一个什么尺寸呢，还希望老兄能指导一下

snoweaglemcu

yang_alex 发表于 2017-1-13 08:45
仔细看看厂家的资料。一般来说，对于多引脚的BGA厂家都有布局布线指引。否则的话布板会非常困难，器件也会 ...

对哈，我研究研究他们的DEMO板，谢谢啦

snoweaglemcu

cat3902982 发表于 2017-1-13 08:56
发个资料给楼主吧，楼主看看相应的工艺。能不能满足要求了！

好的，谢谢啦