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在满足安全间距0.5mm,元器件两引脚间的铺铜是不是应该挖掉? [复制链接]

在满足安全间距0.5mm,元器件两引脚间的铺铜是不是应该挖掉?不挖掉有没有什么影响,或者是安全隐患?是应该如图左还是如图右?


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地的连接,请在每个原件的gnd网络下打个地过孔并连接,这样到时候铺铜就可以和这些过孔形成同一个网络了。孤立的地,请用走线连接。不知道您了解我说的吗?  详情 回复 发表于 2015-8-8 11:32
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这个不一定的,要看你这些元器件以及引脚的实际应用情况。
在真正的设计中,各个网络的电压不同、电气特性不同,其实应该分别应用不同的安全间距。
习惯上会分成几个不同的Net Class,分别设定安全间距规则。
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那元件引脚间铺铜到底有没有大影响?比如3258封装10uF钽电容,用于3V电源上。  详情 回复 发表于 2015-8-7 13:50
 
 

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要是我就选择右图,因为覆铜没有违反规则,如果不好用在选择前者,一般高频地有影响,通常的电路,不用考虑

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Ejack1979 发表于 2015-8-7 10:24
这个不一定的,要看你这些元器件以及引脚的实际应用情况。
在真正的设计中,各个网络的电压不同、电气特性 ...

那元件引脚间铺铜到底有没有大影响?比如3258封装10uF钽电容,用于3V电源上。
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其实我个人习惯用mil来描述,如果是我的话,我会选择右边那种,左边虽有铜,但是有些铜可能会造成天线效应。(有可能会成为孤铜哦)
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恩,左边有孤铜我觉得是因为地采用线连,问题又来了,地是线连好还是块连好,线连电流走向以控制,块连面积比较大  详情 回复 发表于 2015-8-8 08:50
 
 
 

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huaiqiao 发表于 2015-8-7 22:33
其实我个人习惯用mil来描述,如果是我的话,我会选择右边那种,左边虽有铜,但是有些铜可能会造成天线效应 ...

恩,左边有孤铜我觉得是因为地采用线连,问题又来了,地是线连好还是块连好,线连电流走向以控制,块连面积比较大
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地的连接,请在每个原件的gnd网络下打个地过孔并连接,这样到时候铺铜就可以和这些过孔形成同一个网络了。孤立的地,请用走线连接。不知道您了解我说的吗?  详情 回复 发表于 2015-8-8 11:32
 
 
 

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chilezhima 发表于 2015-8-8 08:50
恩,左边有孤铜我觉得是因为地采用线连,问题又来了,地是线连好还是块连好,线连电流走向以控制,块连面 ...

地的连接,请在每个原件的gnd网络下打个地过孔并连接,这样到时候铺铜就可以和这些过孔形成同一个网络了。孤立的地,请用走线连接。不知道您了解我说的吗?
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恩,了解了,非常感谢!  详情 回复 发表于 2015-8-8 16:14
 
 
 

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huaiqiao 发表于 2015-8-8 11:32
地的连接,请在每个原件的gnd网络下打个地过孔并连接,这样到时候铺铜就可以和这些过孔形成同一个网络了 ...

恩,了解了,非常感谢!
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