看一篇破译芯片的文章，里面的die怎么翻译？

Breadfruit

看一篇破译芯片的文章，里面的die怎么翻译？ [复制链接]

今天看一篇文章，是破译芯片的，题目是：How to crack open some computer chips and take your own die shots
请问那里的die是什么意思，怎么翻译啊
文章的链接在这里：http://www.extremetech.com/extre ... -your-own-die-shots

再晒写好玩的图片给大家，求大家帮我解答解答

youki12345

die
[英][daɪ][美][daɪ]

vt.& vi.死亡，熄灭; 凋零，枯萎; 渴望，盼望;

n.钢型，硬模; 骰子;

die还有模型的意思。。。

wsmysyn

在芯片行业里die是指的最后封装在封装体里面的芯片（硅片）。

在完整的wafer上是芯片die的重复单元，像方格一样规则的排列。
最后会用金刚石在芯片die与die之间的划片槽（大概100um宽）进行切割，得到一个个的die，就是最后一张图片的整体就叫die，中文名叫啥，还真不知道，指的是什么东西知道

话说国内也有三家专门做芯片开盖，拍照，也就是破译的

chunyang

半导体行业中的die就是常说的“裸片”。在硅晶圆上做出的集成电路，经切割后即为裸片，然后再封装成成品IC或者直接封装在PCB上。

大秦正声

据说用强酸腐蚀，然后用显微镜拍照！

chunyang

大秦正声 发表于 2015-7-21 11:37
据说用强酸腐蚀，然后用显微镜拍照！

这个“据说”是不靠谱的，真实的办法很简单，就一个字——磨。IC的封装、硅片的厚度都是标准化的，用机器可以高精度的磨去封装，然后再显微照相。多层IC还可以拍完一层磨了再拍，整个底掉……
顺便一说，有些思维比较极端的认为外国人会在芯片里设置“炸弹”，战时一个指令就可以令对方的武器失效，其实，“有关部门”难道还不如那些作抄板假IC的寨寨么？太小看人了啊！

Breadfruit

wsmysyn 发表于 2015-7-21 10:45
在芯片行业里die是指的最后封装在封装体里面的芯片（硅片）。

在完整的wafer上是芯片die的重复单元，像 ...

谢谢啦，知道它指的是什么啦
我现在看到这个词就想管它叫碟，哈哈

Breadfruit

chunyang 发表于 2015-7-21 12:45
这个“据说”是不靠谱的，真实的办法很简单，就一个字——磨。IC的封装、硅片的厚度都是标准化的，用机器 ...

chunyang小朋友，我看的这个文章中介绍的就是强酸的方法，全英文，写的是Sulfuric acid

wsmysyn

chunyang 发表于 2015-7-21 12:45
这个“据说”是不靠谱的，真实的办法很简单，就一个字——磨。IC的封装、硅片的厚度都是标准化的，用机器 ...

decap的话其实是需要强酸的（发烟硝酸、硫酸，至于怎么配不清楚），在芯片die的大概位置上方开一个小窗，FIB修改一些电路，然后再去测试。我去做过FIB，磨掉封装不准确，你说的是干开？没了解过，别人给我们做的一般都是用酸溶的。