【TI首届低功耗设计大赛】微型LCR测试仪-硬件篇之三

snoweaglemcu

【TI首届低功耗设计大赛】微型LCR测试仪-硬件篇之三 [复制链接]

       本篇介绍的是LCR测试仪的数字核心部分，即MSP430FR5969的电路部分。应该说，这部分硬件电路还是很简单的，主要就是单片机的最小系统部分，参考LauchPad而来。在画板之前，并未完全想好时钟的配置方式，所以把32.768kHz的低频晶振和一个8MHz的高频晶振都搞了上去。
           下面是参考原理框图
           
       数字系统主要有按键控制、显示控制、通信、电源管理、仿真接口、模拟和数字IO这几部分组成。可以看出，很小的一个东西，其系统组成实际上和大型的设备是基本一致的。高度的集成化和微型化貌似也是现在发展的一个趋势。
       在调试这部分的时候，也有一些值得注意的地方。首要一个就是仿真接口的建立，在两线仿真接口中，注意到Clk信号实际上是接在Rst引脚上的，一般来说Rst引脚上会有RC复位电路，这里C值不可取太大，否则仿真时钟信号就会因过大的时间常数而失效，调试时候我大概迷茫了半个小时才想到这个问题。
       然后就是注意IO和电路连接的电平匹配，端口的保护之类的常规问题，好像还有一些，我想起来再补充。
       最后是这个QFN的焊接问题，好像有不少人有无处下手的感觉，其实QFN的芯片比TQFP的好焊多了，关键一点是对正和固定，然后焊锡四周拖一下就好，这东西可以焊得又好又快。至于芯片肚子下面那个大焊盘，个人认为在调试阶段可以先不管，一般也不会有什么问题，如果坚持要焊上，个人建议抹一点锡膏，然后风枪吹之。
      焊QFN还有个好办法，在焊盘上拖上足够的焊锡和助焊剂，然后放上芯片对正，镊子压住，开风枪吹，热得差不多的时候，会看到焊盘的焊锡自动爬到芯片上，可以焊得比较漂亮