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当印制电路板进行也检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板，对其进行再加工通常是不经济的。然而许多电路板具有很高的复杂度，满负荷的组装板可能价格很高，此时对不合格的产品进行再加工使其通过测试就会较为经济。




通常不对裸板进行修理，因为这会给今后的组装使用带来可靠性风险，况且与组装板比起来，裸板的价格也相对较低。综合以上几个因素，在高可靠
性和军事应用中，不允许对裸板进行维修和再加工，裸板的再加工只能用于商用。但板子的维修必须符合原始设计要求，符合期望的可靠性和质量标
准。


另外，有些使用过的电路板需要进行维修和再加工，多数情况下，需要移除原有的元器件并更换一个新的元器件，这种操作通常需要手工进行。对于使用镀通孔的板子，维修工作可以通过像焊接烙铁和起毛细作用的编线等这类简单的工具来完成。另一方面，对于SMD ，需要使用特殊的再加工工作台，这依赖于热风回流焊接设备。在修理过程中，需要使用大量的化学品，特别是在清洗、湿气排除、助焊剂去除、润滑剂擦拭、冷冻喷雾以定位热敏感元器件等过程中。