关于芯片拖焊出现的问题

sunboy25

关于芯片拖焊出现的问题 [复制链接]

我要刀型号铬铁头拖焊内存芯片时，为什么最后多的焊锡总会留在最后两个脚上，只能用吸锡带清除，我看视频中别人施焊时，都不用吸锡带，可以直接用铬铁头把焊锡直接带走，这是不是因为我的刀头不能吸焊锡的原因？

sjl2001

有烙铁温度的原因和焊锡的原因，我一般都是点上 化了 用力一砸  多余的焊锡都掉下来了

qwqwqw2088

采用拉焊，然后加点锡，要让融化的锡快速让滚动起来，，，或者上点松香也可以，松香一个作用是增加焊锡的流动性

sunboy25

qwqwqw2088 发表于 2014-5-4 23:09
采用拉焊，然后加点锡，要让融化的锡快速让滚动起来，，，或者上点松香也可以，松香一个作用是增加焊锡的流 ...

谢谢高手指教，一用马上锡就没有了！！！

常见泽1

松香是個好東西。

ienglgge

温度要合适,刀头要干净,拉一下就好.

chunyang

说明助焊剂不足或烙铁头浸润性不佳，再有就是你用的焊锡量过多了。

snow17kk81

学习了~

dontium

最好别用吸锡带，特别是手艺没学精时，由于吸锡带要与引脚接触，有可能在拉的时候，拉坏引脚或PCB。

要焊好密脚的IC，拖焊时除烙铁外不用其它任何工作是最好的。

烙铁温度、烙铁头质量等，与焊接有很大关系。

armxiaohai

加点儿松香，再用拉焊，应该就能搞定，熟能生巧，多练练就好了