PCB生产制作工艺详解（工程师必备）

KILLER0807

PCB生产制作工艺详解（工程师必备） [复制链接]

一，相关设计参数详解：

一．线路

1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑

2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

二．via过孔(就是俗称的导电孔)

1.       最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑

3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑

4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil

    三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）

1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,

2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四．防焊

1.       插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

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很好，知识很到位，就是不够全面，好像只有部分的内容

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2，长宽在10cm以内打样10pcs: 100元/款(含测试)
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二: 四层板：
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灰常不错的贴子哦，顶起来了

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人气太少了

yuan520

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dirty

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