1. 电容触摸感应基本知识
首先,人体是具有一定电容的。当我们把PCB上的铜画成如下形式的时候,就完成了一个最基本的触摸感应按键。
上图左边,是一个基本的触摸按键,中间圆形绿色的为铜(我们可以称之为“按键”),在这些按键中会引出一根导线与MCU相连,MCU通过这些导线来检测是否有按键“按下”(检测的方法多种多样,这将在后面章节中谈到);外围的绿色也是铜,不过外围的这些铜是与GND大地相连的。在“按键”和外围的铜之间是空隙(我们可以称为空隙d)。上图右边是左图的截面图,当没有手指接触时,只有一个电容Cp ,当有手指接触时,“按键”通过手指就形成了电容Cf 。由于两个电容是并联的,所以手指接触“按键”前后,总电容的变化率为
C% = ((Cp+Cf)-Cp)/Cp = Cf/Cp ………………公式1
下图更简单的说明了上述原理。
2. 电容感应触摸器件的参数选择
弄清楚了上述原理后很自然的就会想到下面两个问题:
① 空隙d的大小应该为多少呢?即“按键”与地之间的距离为多少?d的大小会不会影响“按键”的性能?
② “按键”的大小应该为多少呢?它的形状、大小会不会影响“按键”的性能呢?
为了弄清楚这两个问题,我们首先介绍公式2:
在这个公式中d就是我们所说的空隙的间距,A表示的“按键”面积的大小,C表示没有手指接触按键时电容的大小Cp。显然,空隙间距d越大,Cp越小;面积A越大,Cp越大。已知手指触摸产生的电容范围为5~15pf,这是一个非常小的容值。当Cp非常小时,公式1中的C%将会比较大,也就是说MCU更加容易检测到这个电容值的变化。基于这种考虑,对于FR4 材料的PCB(1~1.5mm厚度)板来说我们一般选取d=0.5mm,按键的面积A一般选取成人手指大小即可。
3. 电路板底层的覆铜处理
前面我们说的都是在电路板的顶层如何绘制触摸按键。下面我们来看看电路板的底层如何覆铜。
首先,在电路板底层覆铜是很有必要的,这些接地的覆铜能够最大限度的降低触摸按键的噪声以及外部环境对触摸按键的影响。对于底层覆铜的方法一般有四种:完全不覆铜、25%网格覆铜、50%网格覆铜、100%实心覆铜。
很多人一般会选择100%实心覆铜,这种覆铜方式确实能够最大限度的降低噪声和外界的干扰,但同时,它也大大增加Cp的值,而Cp的值我们是不希望它很大的。所以,在这里推荐采用50%~75%网格覆铜.
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2010-11-3 21:47 上传