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一粒金砂(中级)

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低功耗SoC芯片技术资料:Si24R05 [复制链接]

Si24R05高度集成的低功耗SoC芯片

 

  • 具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围。
  • 内核:采用RISC-V RV32IMAC(2.6 CoreMark/MHz)。
  • 集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器、3D低频唤醒接收器等丰富的外设。
  • 合封说明:Si24R05为CSM32RV003+Ci24R1+Si3933的合封芯片
  • 极少外围器件,降低系统应用成本
  • 工作温度范围-40~85℃
  • 支持串口升级
  • 支持 cJTAG 2线调试接口
  • 封装:SOP16 / 9.9*6*1.75mm
  • 超低功耗,至低功耗可达1.6uA(MCU处于掉电模式,无线收发模块处于关断模式)

 

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