有人用加热台焊接过BGA封装的芯片吗？

littleshrimp · 2023-11-17 16:58 上传

有人用加热台焊接过BGA封装的芯片吗？ [复制链接]

最近要焊一个BGA芯片的板子，以前QFN我都是开钢网用图片里的这种焊台焊接的，BGA不知道能不能行，因为芯片比较贵怕试错成本太高。

吾妻思萌 · 发表于2023-11-17 18:21

在我看来bga和qfn 封装没啥差，都是表贴。手焊用心程度和价格有关哈哈哈

大秦正声 · 发表于2023-11-17 21:34

你一个人自己啥都做？在哪里？找普通的bga板子反复练习。

大秦正声 · 发表于2023-11-17 21:37

焊接bga芯片可以在修手机，笔记本电脑哪里看看。

littleshrimp · 发表于2023-11-17 21:43

吾妻思萌发表于 2023-11-17 18:21 在我看来bga和qfn 封装没啥差，都是表贴。手焊用心程度和价格有关哈哈哈

QFN不怕焊错扒拉扒拉或者扣下来再焊都不影响 BGA就没这么皮实了我没焊过太多引脚的没啥把把握你平时都是用风枪吹吗？

大秦正声 · 发表于2023-11-17 21:44

再贵也是个半导体芯片而已，找对熟练的人重要！你现在fpga技术怎么样了啊？

littleshrimp · 发表于2023-11-17 21:45

大秦正声发表于 2023-11-17 21:37 焊接bga芯片可以在修手机，笔记本电脑哪里看看。

等问问修手机的不过还是觉得自己弄靠谱些

littleshrimp · 发表于2023-11-17 21:45

大秦正声发表于 2023-11-17 21:44 再贵也是个半导体芯片而已，找对熟练的人重要！你现在fpga技术怎么样了啊？

自己用够用

littleshrimp · 发表于2023-11-17 21:47

大秦正声发表于 2023-11-17 21:34 你一个人自己啥都做？在哪里？找普通的bga板子反复练习。

BGA板子没法练需要植球

你这么说我想起来了 BGA的板子背面要放退耦电容双面贴片还不能用加热板

大秦正声 · 发表于2023-11-17 21:49

bga好像就是一个个引脚植锡。比较麻烦。快手，抖音视频里边有。

大秦正声 · 发表于2023-11-17 22:00

快手里边看了一下，需要钢网，锡膏，热风枪，显微镜，贴片焊台。

qwqwqw2088 · 发表于2023-11-18 09:38

QFN用这焊台没有问题

BGA得弄几个废的先练练手吧

秦天qintian0303 · 发表于2023-11-18 10:17

BGA的底部太密集了，估计你说的也是引脚超多的，里面对锡膏的量得控制的很好才行，要不很容易虚焊情况发生

大秦正声 · 发表于2023-11-24 12:10

芯片焊接好了没有？

littleshrimp · 发表于2023-11-24 12:14

大秦正声发表于 2023-11-17 22:00 快手里边看了一下，需要钢网，锡膏，热风枪，显微镜，贴片焊台。

这些工具都有就是没有回流焊机热风枪吹没把握

littleshrimp · 发表于2023-11-24 12:16

qwqwqw2088 发表于 2023-11-18 09:38 QFN用这焊台没有问题 BGA得弄几个废的先练练手吧

有道理焊之前拿我那个报废的矿板上的ZYNQ FPGA练练

littleshrimp · 发表于2023-11-24 12:18

秦天qintian0303 发表于 2023-11-18 10:17 BGA的底部太密集了，估计你说的也是引脚超多的，里面对锡膏的量得控制的很好才行，要不很容易虚焊情况发生 ...

BGA芯片是带球的如果整体开钢网锡膏量要怎么控制改钢网焊盘的直径吗？

littleshrimp · 发表于2023-11-24 12:18

大秦正声发表于 2023-11-24 12:10 芯片焊接好了没有？

规划中原理图还没画呢

Nubility · 发表于2023-11-24 17:46

本帖最后由 Nubility 于 2023-11-24 17:47 编辑

不行的，正常焊接BGA都至少需要专门的BGA返修台，大的BGA甚至还要两面加热。这种加热台最多只能做到帮助拆卸BGA

littleshrimp · 发表于2023-11-24 17:53

Nubility 发表于 2023-11-24 17:46 不行的，正常焊接BGA都至少需要专门的BGA返修台，大的BGA甚至还要两面加热。这种加热台最多只能做到帮助拆 ...

看来还得上热风枪心里没底