有人用加热台焊接过BGA封装的芯片吗？ - 第2页 - 综合技术交流 - 电子工程世界-论坛

Nubility · 发表于2023-11-24 20:24

littleshrimp 发表于 2023-11-24 17:53 看来还得上热风枪心里没底

热风枪能拆很小的BGA，大的BGA很难拆，焊接更不可能了，要返修台

littleshrimp · 发表于2023-11-24 21:01

Nubility 发表于 2023-11-24 20:24 热风枪能拆很小的BGA，大的BGA很难拆，焊接更不可能了，要返修台

你要这么说的话我自己弄是没戏了，立创和华秋他们有SMT服务，如果我自己买芯片让他们贴，给贴吗？

Nubility · 发表于2023-11-24 22:28

littleshrimp 发表于 2023-11-24 21:01 你要这么说的话我自己弄是没戏了，立创和华秋他们有SMT服务，如果我自己买芯片让他们贴，给贴吗？

肯定贴啊，有钱赚就行，可以寄料给他们贴，也可以叫他们帮忙买料然后再贴。BGA没返修台基本上不用想自己焊接了