陶瓷基板VCSEL传感器元件性能，DPC芯片高端LED印刷

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陶瓷基板VCSEL传感器元件性能，DPC芯片高端LED印刷 [复制链接]

斯利通陶瓷PCB（www.folysky.com）高端芯片集合了氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，红外点阵投影器通过采用VCSEL（垂直腔面发射激光器）配合主动式衍射光学元件和折叠光学元件得以实现。我们在研究这款点阵投影器的封装结构时发现：陶瓷基板氧化铝与其中VCSEL芯片安装在一块氮化铝材质的DPC陶瓷基板上，氮化铝基板又贴装于一个HTCC陶瓷基座底部。主动式衍射光学元件的电极和陶瓷基板中的IC通过组件侧方的金属连接器相连。这种非常独特的装配方案获得了最优化的热管理性能。

早期LED芯片的功率不高（＜0.5W），本身的发热量有限，散热方案简单易行。陶瓷基板供应商斯利通但随着功率的不断提升，散热逐渐成了一大挑战。以目前的LED发光效率，输入的功率只有15%~20%转换成光，VCSEL的光功率一般也只有30%左右，其它都转换成热，这些热如果不能及时散掉，将使晶元温度过高而影响其发光效率及使用寿命。因此如何降温成了一个相当重要的热管理课题。

又称为高温共烧多层陶瓷基板，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材料，因此HTCC必须在高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路。因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要材料为熔点较高但导电性能较差的钨、钼、锰等金属，最后再叠层烧结成型。（斯利通陶瓷PCB线路板）

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