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TI的LM317资料SOT223封装的热阻θj-A是66.8℃/W,而且考虑这些数据是在标准测试板(好像是3x3英寸)上获取的,一般来说比实际PCB上的散热条件还要好,2W的功耗对这个封装应该太大了吧,我觉得控制在1W以下会比较好些。从粗略计算结果看,建议U3的输入串接一个22欧 3W的金属膜电阻分压。或者干脆改用DCDC来做。另外,U1应该也会有类似问题,只是发热量略低,室温下不一定会发作(而且目前输入的16V被U3拉低了,功耗不大),如果U3恢复输出16V而且环境温度上升到比如40多℃有可能也会过热(也加串一个22欧3W的电阻分压为好)。
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发表于 2018-12-7 14:24
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