华为最新15w无线充电器拆解,TI TPS73701芯片助力稳压,美国IDT P9242助力无线充电...
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无线充电一直是大家都再不断投入的新研发项目,小米、魅族等厂商推出无线充之后,华为推出了自己的手机无线充电产品,下面来看一下华为15w无线充电器拆解,希望这个拆解对正准备做手机无线充电产品的朋友有大的帮助。
下面直接上图说明了。
先看一下拆机后的第一幅图,如下,面板与底座之间通过点胶方式固定,保证二者连接的可靠性,发射线圈采用的是铜丝缠绕成圆形的线圈,即发射线圈采用了WPC Qi A11标准线圈。
把上图的上盖翻过来看一下,如下图所示,会发现贴有航空级散热材料PCM,相变材料,可以大大的延长温度上升时间。
看一下下图,主体电路结构的位置,以2颗螺丝固定在了底座上。
卸下螺丝,线圈和铝合金中框,主要看一下下方的PCB板。由于PCB背面没有任何元器件,所以我们只需研究PCB的正面即可。
再看一下,pcb的正面样子。PCB上发热较大的元件上面都有硅胶导热。线圈与PCB焊盘连接处的焊点圆润饱满。
如下图,紫色框中显示,无线充电发射端芯片采用的是美国IDT P9242芯片,该芯片高度集成,且功率为15W,支持异物检测(FOD)输入电压范围4.25V-21V,符合WPC1.2标准,内置过流过温保护,支持编程LED模式。
想在自己产品中采用这款无线充电发射端芯片的朋友可以自己查一下该芯片的应用手册,这里就不再给出了。这是这款无线充电器的一个亮点。
在有一个就是如下图所示,丝印BZN,TI TPS73701稳压芯片,为主控芯片稳压供电。旁边为8.0000MHz无源晶振。以及底部为过孔焊接全屏蔽USB-C母座,丝印L807241,来自立讯精密。
丝印7D530L,Nexperia安世半导体PSMN7R5-30MLD。无线充电开关管,耐压30V,7.5mΩ,逻辑电平驱动的NMOS。共计使用4颗PSMN7R5 MOS管组成H桥。如下图所示。
还有就是电容上,采用多颗MLCC电容,其中有4颗NPO电容。
这款华为无线充电器,怎么样,采用了,相变材料,还有TI TPS73701芯片助力稳压,美国IDT P9242助力无线充电发射端线圈,可以给你的无线充电类产品提供可靠的设计依据吧。
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