- 2024-11-24
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[X-NUCLEO-53L4A3 TOF评估板]4.不同目标简单精度测试对比
传感器的测量精度与实际值偏差比较大
可能与环境光有关系
偏差校准要扣除环境光,比如用两个测量点校准偏移误差
- 2024-11-23
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请看一看吧!
有一款正常,是否可以可以判定原理上问题没问题
就贴两款?
数量少,应该是人工加回流焊操作,有人工的地方,难免出错
所以,检查不好的那款有没有元件贴错的
或者,屏幕连接的排插座线接触不良,重点还是排除的焊接
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车灯降压芯片已经有DIM使能端可以控制车灯的开和关,为什么还要增加一路控制BAT+供...
车灯控制纯属车灯智能控制的一部分,楼主的电路看是由stm32F030k6单片机控制,要去理解单片机控制的编程思路
具体怎么控制的,思路无非是是从保护车灯启动和关闭的考虑,
比如,可能是通过控制BAT+供电端,怎样控制电源消耗。
或者在车灯熄火或者不需要车灯工作时,完全切断电源可以减少电池的消耗等等,,
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车灯降压芯片已经有DIM使能端可以控制车灯的开和关,为什么还要增加一路控制BAT+供...
在一些智能车灯系统中,DIM 使能端可以通过脉宽调制PWM信号来实现对车灯亮度的精确控制,
如在自动大灯系统中根据环境光强度平滑地调节车灯亮度。而 BAT + 供电端的控制可以实现对整个车灯电路更 “硬” 的开关操作,就像一个总开关。
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车灯降压芯片已经有DIM使能端可以控制车灯的开和关,为什么还要增加一路控制BAT+供...
别说你早看懂了
BAT+是电池正极
LED-R+是右边LED灯的正极
中间的MOS管就好比你家 水龙头
连接 R20的电阻的 R端口是你的时刻拧水龙头的手指头,手指头什么时间拧听大脑指挥的
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车灯降压芯片已经有DIM使能端可以控制车灯的开和关,为什么还要增加一路控制BAT+供...
为什么还要增加一路控制BAT+供电端?
这种车灯控制电路,要看好谁控制谁的
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一个网口电路问题请教?
这种成熟的产品,
要排除键盘网口的设计可能存在缺陷、网卡驱动程序等等问题
解决的办法,要么更换,要么拆换维修,要么如果不能拆,就用酒精棉或棉签等,轻轻擦拭网口内部的金属接触片,去除氧化层或污垢,,,
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一个网口电路问题请教?
从描述的现象看,网口的插座内部可能有物理损坏
插一半时,恰好避开了损坏区域,能够接触到正常的引脚,可通信
完全插入时,由于损坏部分,如插座内的金属引脚变形、移位等,连接不正常。
按2楼的建议试试
- 2024-11-22
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求助,新手进行PCB双层板设计如何修改铜皮
先问下自己,画图连线后,为什么要进行要对GND进行了铺铜
- 2024-11-21
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使用模拟和数字方式实现LLC的TI控制方案
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2024-11-21 08:50 编辑
分享一篇有关LLC电源控制问题
TI FAE:Jerry Chen 推荐的一款解决方案,就是TI的UCC25600。关于LLC的实现方案,总的来说,现在有两种趋势,一方面就是各种模拟控制芯片。另外的就是数字控制方案了,这些TI都有相应的推荐方案。
下面我们来看看实现LLC控制的的这两种策略。在这之前,需要先了解下LLC电路有什么优势,以及我们为什么需要要采用这种控制策略。其实在LLC电路出现以前,我们使用的最多的就是各种硬开关拓扑结构,像正激电路,反激电路,以及相同的半桥全桥电路。由于这些电路基本上都是硬开关的电路。所以带来的问题也是相当多了,例如开关损耗大,热设计困难,从而导致一系列的散热问题。还有就是由于是硬开关,导致的开关噪声非常大,从而导致EMI干扰也大,带来的问题就是需要使用很多的滤波器去做EMI,成本严重超标。近些年随着谐振控制的盛行,主流的大功率DCDC拓扑都会选用LLC,甚至小功率电路上应用也很多,有逐步取代有源钳位等趋势,优势不言而喻,高效,好的源效应、负载效应,EMC方面的出色表现等等。LLC的这些优点基本上解决了由于硬开关电路带来的一系列问题,也大大的降低了整体的设计成本。
我们先来大概了解一下LLC电路的工作原理,看看LLC电路时如何去实现控制的,也了解一下LLC电路对于控制芯片有哪些方面的要求,如下图所示,是LLC电路的基本结构:
从上图中,我们可以看出来LLC控制必须是有两个L,一个C,也就是谐振电感,励磁电感和一个谐振电容。LLC谐振的工作原理和以前的PWM控制有很大的区别,就是他是PFM控制,也就是通过控制LLC的工作频率,来实现输出电压的稳定性的。而LLC的占空比基本上是保持在50%不变的。通过调整Lr,Cr组成的谐振腔的阻抗,也实现输出电压的稳定调节。
上面说了这么多,相信大家对LLC的控制电路基本上有了一定的了解了。那么我们来看看,LLC的控制IC有哪些呢。看下下面的图
相信你明白了各个大厂对于LLC的设计都有比较成熟的设计方案了。我们以前用的最多的就是ST的L6599了。ICE1HS01G 死区时间太大,影响效率,也不能通过死区时间做 PWM 控制。在这里,我要推荐一下TI的LLC解决方案,就是Jerry Chen 前面所提到的UCC25600。UCC25600相比于以上的哪些设计方案,有着更加明显的优势,首先就是封装尺寸小。如下图所示:
UCC25600只有8脚的SOIC封装,相对于L6599等有着16脚封装的IC,其简洁的优势,以及极具竞争力的成本优势就不言而喻了。更为关键的是UCC25600的高性能表现,绝对超出你的想象。简单8个引脚,就实现了SS开机软启动,DT可以简单的实现死区时间的自由设置。而GD1,GD2通过一个驱动变压器来控制LLC的上下管的驱动,简单可靠,成本低。UCC25600还具有最低频率限制,以及最高频率的控制功能。仅仅只需要简单的去设计一下RT脚的两个电阻就可以了。最后UCC25600还具有短路保护功能呢,其控制策略和我们常用的L6599完全一样。具体设计完全可以参考下面的电路。
设计完了外围电路,接下来我们就需要考虑设计环路部分了。其实LLC的环路部分的设计和其他的正激,反激等硬开关电路本质上都是一样的。在输出部分用运放或者431完成采样就可以了。我们需要注意就是反馈部分的两个电阻的计算,其直接决定着LLC工作的最高频率和最低频率,一定要谨慎计算。说一下轻载的工作模式,其频率范围为50kHz~350kHz,大于350kHz则进入BURST MODE。由于实际设计时也可以在空载或者轻载时需要用PWM方式调节或者进入BURST MODE。
到这里,使用模拟芯片UCC25600设计的LLC电路就基本上完成了,接下来的就需要详细的计算LLC变压器,谐振电感,谐振电容等相关的参数了。这个很多资料都有详细的介绍,在这里就不详细说了。在UCC25600的相关设计资料中也有着方面的介绍,有需要的可以去看看。
说完了模拟控制的方案,接下来的就谈谈TI数字控制方面的实现方法了。在数字控制方面,TI有着无可比拟的优势。以前最早使用的都是基于TI的C2000数字平台,这个平台现在已经比较成熟了。但是有个缺点,就是控制比较复杂,而且实现的成本也比较高,对于一般的电源来说,有点杀鸡用牛刀的感觉了。在这里我要推荐另外一款数字化的平台方案了,就是UCD3138了。
UCD3138几乎支持所有隔离式电源拓扑:单相位、双相位交错式或无桥功率因数校正、硬开关全桥、相移全桥、共振 LLC 以及其它拓扑;集成所有基本保护特性:可实施峰值电流模式控制、逐周期峰值电流限制、高速输入电压前反馈以及过压、过流及过温保护等;而且内置硬件环路系统,此环路由一个专用误差模数转换器(EADC)、一个基于2 极- 2 零数字补偿器的PID 和具 有250ps 脉宽分辨率的DPWM 输出组成。极大的提高了电源的动态响应速度,此外在价格上面也很有优势。调试起来也相当的简单。LLC用 UCD3138实现LLC起来就是正合适不过了。无论是在成本上,还是在控制的灵活度上都有模拟芯片无可比拟的优势。对于后期的升级更是拿手好戏了。
UCD3138的外部结构图应用如下所示:
如上图所示,这是一款40PIN的UCD3138的LLC设计电路,从上图中我们可以看到,整个电路分为三大部分,分别为,LLC驱动电路,这里需要增加驱动芯片。电流环,电压环的采样部分。再就是各种电压,电流的采样,需要做保护的话,可以充分利用这些管脚。
这里先说说驱动部分的设计了,这里同样需要用到驱动变压器的。由于UCD3138是3.3V的数字芯片,其PWM脚的驱动能力极为有限,不可能去驱动一个驱动变压器的,这里就需要用到驱动芯片了,实现数字模拟的转换,同时可以极大的增加驱动能力。可靠性更好。推荐一款TI的驱动芯片UCC27424.其典型的应用连接图如下所示:
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设计完了以上部分,一款数字控制的LLC电源就基本完成了,其他的诸如短路保护,过流保护,以及环路反馈等,同前面的模拟控制的方式如出一辙,基本上都可以借用了。到这里,就差不多了,接下来,只要能够完成你的PCB就算是大功告成了。不过说到PCB,这里还是需要提醒一下大家,UCD3138对于PCB布板还是有一定的要求的。具体的如下所示:
其实以上PCB布板的方法,说到底就是一个数字地,与模拟地的分割问题。看起来很麻烦,只要你理解通了,其实也是蛮简单的,这个具体的方法,在UCD3138规格书的第5条有详细的介绍,这里就不多说了。
总的来说,LLC电路的实现,无论是模拟方式还是数字的方式,TI都有完美的解决方案。使用模拟方案的话,成本较低,但是调试起来很费劲,灵活度不够,后期升级也困难。使用数字方式的话,调试灵活,升级方便,但是成本也相对的要高一些。看大家怎么选择了。
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到底开关速度多少ns才算是高速MOS?怎么定义这个是不是高频MOS
比如, MOS 管的开关速度小于 100ns纳秒时,说是高速 MOS没问题
按场合说,手机的无线通信方面,可能需要MOS晶体管在几个GHz的频率范围内工作,是高速
数字逻辑电路中,可能只需要在几百MHz的频率下工作,我们也说是高速数字逻辑电路
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到底开关速度多少ns才算是高速MOS?怎么定义这个是不是高频MOS
开关速度是衡量MOS管性能的指标之一,但具体多少纳秒(ns)才算是高速MOS,并没有固定的标准,取决于具体的用途场景。
所谓的“高速”这个术语是相对的,是随着技术、时间的发展,是在不断变化的
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到底开关速度多少ns才算是高速MOS?怎么定义这个是不是高频MOS
“到底开关速度多少ns才算是高速MOS?怎么定义这个是不是高频MOS”
听着或看着这个问题,很高大上,很专业,对一线的工程师们来说其实没有实际意义
- 2024-11-20
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铜皮不能转成焊盘,有没有好的办法?AD23以后的版本好像是可以的,我这个是旧版本
举个栗子
华为能够利用芯片堆叠工艺,将14nm的芯片叠加为具备7nm性能的工艺,能做的7nm,也是7nmx芯片,这叫完美吗,照样无敌
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铜皮不能转成焊盘,有没有好的办法?AD23以后的版本好像是可以的,我这个是旧版本
QWE4562009 发表于 2024-11-20 17:44 这个是可以 只是没那么完美
啥叫完美,做出来的板,都是铜皮,
焊盘和铜皮只是在软件上区分的
要记住,用AD等软件画电路板图,就是工具而已,说白了,就是连线和打窟窿洞洞,别想那么复杂,把画电路板图往复杂里整,总整不明白
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铜皮不能转成焊盘,有没有好的办法?AD23以后的版本好像是可以的,我这个是旧版本
这咋又扯上人家软件版本了
即便是Protel 99SE软件,这种问题也是能解决的
不就是想保留铜皮的外形吗,
如果直接删除铜皮,直接放焊盘又达不到铜皮的外形形状
那就直接在铜皮上放置焊盘,手工给焊盘添加网络编号net
- 2024-11-19
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直流励磁调速装置电路图
有一台直流励磁异步调速电动机,这是否属于串级调速
应该不是
串级调速在需要无级调速的地方用,电路结构明显不一样,比较复杂
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直流励磁调速装置电路图
直流励磁调速应该有整流器、可控硅或者其他功率开关器件、励磁绕组和控制电路。
调节可控硅的导通角,改变PWM波的占空比,改变励磁电流的大小,进行电动机转速的调节。
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APEM 压电开关 PBAT5AFB000 2个,谁有现货?
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2024-11-19 17:07 编辑
现在又出现好多外国的芯片不好整了
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APEM 压电开关 PBAT5AFB000 2个,谁有现货?
云汉上有,基本上20天