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B91通用开发套件是泰凌微电子最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板，其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片，全面覆盖包括TLSR921x和TLSR951x在内的该系列所有芯片的开发。结合赠送的烧录和调试工具及相关配件，B91通用开发套件可用于实现各类物联网应用的原型开发。
TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品，支持多种先进的物联网连接技术规范，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Apple HomeKit，Apple Find My，Thread，Matter，2.4GHz专有协议，及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令。TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片，并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。自问世以来，TLSR9系列芯片已被客户广泛应用于各类智能终端产品，包括无线音频设备，可穿戴设备，Apple Find My网络配件，智能医疗设备，智能遥控器，PC外设及众多其他低功耗物联网设备。
B91 通用入门套件
B91通用入门套件是一个硬件平台，可用于验证TLSAR9x系列芯片组并开发适用于多种2.4GHz空中接口标准的应用程序，包括蓝牙5.2（基本数据速率（BR），增强数据速率（EDR），LE，室内定位和蓝牙网状网络），Zigbee 3.0，Homekit，6LoWPAN，Thread和2.4Ghz专有。
TLSR921x 系列
TLSR921x是泰凌微电子最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC，在单芯片上支持多种最领先的连接技术和行业联盟规范，包括蓝牙低功耗5.2，蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，Apple HomeKit，Apple Find My network，Thread，Matter和2.4 GHz专有协议。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和FP扩展指令，能够支持嵌入式实时操作系统。芯片提供多种安全功能，包括硬件AES，硬件加速支持ECC，以及TRN生成器，并通过PSA安全认证。TLSR921x系SoC利用多级电源管理的设计允许超低功耗运行，使其成为低功耗物联网应用的理想选择。
材料清单
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B91通用开发套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板，其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片，全面覆盖包括TLSR921x和TLSR951x在内的该系列所有芯片的开发。结合赠送的烧录和调试工具及相关配件，B91通用开发套件可用于实现各类物联网应用的原型开发。
TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品，支持多种先进的物联网连接技术规范，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Apple HomeKit，Apple Find My，Thread，Matter，2.4GHz专有协议，及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令。TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片，并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。自问世以来，TLSR9系列芯片已被客户广泛应用于各类智能终端产品，包括无线音频设备，可穿戴设备，Apple Find My网络配件，智能医疗设备，智能遥控器，PC外设及众多其他低功耗物联网设备。
技术支持：
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参考资料：
开发套件使用说明
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芯片规格及SDK
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开发工具
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泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
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