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一粒金砂(中级)

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请教高手!layout问题 [复制链接]

1.     金属密度的问题,我使用的chartered工艺,现在采用扩充周围面积,解决了。但是我想问下,在PAD外围放了DUMMY金属,对以后COB测试的放置引线会不会产生影响,流片出来后是只有PAD裸露在外面,其他的有保护膜,是不是??
2.     静电防护问题。你们在做射频电路时考虑了这没有,用过二极管没有。我尝试在原理图的输入输入端口上和版图PAD上反接二极管,但是不能做PSS+PAC的仿真。你知道原因吗
3  .   电路要不要在芯片最外面加sealing层,可不可以不加。要加的话一般怎么加
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第一个问题:没做过COB测试,不太清楚,流片回来PAD的opening那部分是裸露在外面的。 第二个问题:这个是电路的仿真吗?我只做过版图,电路的仿真不是很了解 第三个问题:加sealring的话可以防止划片损伤,但是至于sealring接不接电位这个说法就不一样了,有的说接到地,有的说不接电位,悬空。各有利弊。  详情 回复 发表于 2009-10-29 09:28
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纯净的硅(中级)

沙发
 
第一个问题:没做过COB测试,不太清楚,流片回来PAD的opening那部分是裸露在外面的。
第二个问题:这个是电路的仿真吗?我只做过版图,电路的仿真不是很了解
第三个问题:加sealring的话可以防止划片损伤,但是至于sealring接不接电位这个说法就不一样了,有的说接到地,有的说不接电位,悬空。各有利弊。
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一粒金砂(中级)

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