K3扫盲贴，呵呵，一起来学学吧

gina

K3扫盲贴，呵呵，一起来学学吧 [复制链接]

最近朋友里，谈及K3比较多，于是找了个K3的扫盲文章，来分享下，准备一点点整懂K3，如果有兴趣，一起来吧~~~

华为为“山寨手机”供应芯片?

没错，它正走在联发科的道路上。手机终端业务在华为的手里是个“鸡肋”的角色，但是华为现在却开始在“山寨手机”市场赚钱。　　

此前，华为手机事业部曾经做过一个针对“山寨手机”的研究报告，在报告中，手机制造商华为也对市场上的“山寨手机”赞不绝口，认为“山寨手机”做到了一个商品追求的两大属性：价格低廉、最大限度满足消费者需求。这或许为它与“山寨手机”合作埋下了伏笔。

K3的真正含义

“K3出来半年多了，凭借出色的性能争取到了一大批Fans。

不过大家好像都是知其然不知其所以然。我是一名华为离职员工 无线的以前是做BTS，海思在我们楼上，几个老大都是从无线调过去的，开始只为无线做芯片（基站设备里的芯片，这些芯片都是有钱也没处买的。华为的无线设备卖得这么好，靠的就是芯片，便宜量又足），后来响应任总的E2E策略，开始做终端市场。

做产品都是有代号的，比如Intel的第一代P4叫Willamette，第二代叫Noothwood

海思的片子也都有开发代号，是以山峰命名的

海思的第一个终端芯片Moiri是G+W的双模基带芯片，好像是05年出来的，07年通过了GCF测试，成为继高通 英飞凌 之后 少数能做整套G+W基带套片的厂商。（该芯片的商业上并不成功，当时国内未发牌照，国外市场几乎是被高通垄断）

接下来是gongga和balong。
balong是 3.5G HSDPA CP，08年好像已经量产，该芯片好像专为华为移动做数据卡（华为的手机都是赔钱的，仅有数据卡赚钱，市场份额最大）。gongga是AP+CP（Moiri）方案，也就是现在的MTK6516的架构，但该项目被叫停，具体原因不得而知

K3是我还在华为时知道的最新的一个代号，All in One AP方案，小道消息得之，该项目是任总钦定的，话说当时是任总亲自带着小弟去微软谈的。看来老任的眼光还是独到的，就像10年前放弃小灵通大搞W一样。

Moiri ——梅里，平均海拔在6000米以上的有13座山峰，称为“太子十三峰”，主峰卡瓦格博峰海拔高达6740米，是云南的第一高峰。
balong —— 巴龙峰，海拔7013米，位于北纬28.0度，东经87.0度，地处西藏定日县。
gongga——贡嘎山，座落在青藏高原东部边缘，在横断山系的大雪山中段，位于大渡河与雅砻江之间。“贡嘎山”，藏语意为“最高的雪山”，山体南北长约60公里，东西宽约30公里，其主峰海拔7556米，地处东经101.8°，北纬29.6°，在四川省康定、泸定、石棉、九龙四县之间。

K3——布洛德峰，在世界14座8000米高峰中，排名12，海拨8047米，这一名称来源于1856年西方探险队首次考察此地区时，标出了喀喇昆仑山脉自西向东的5座主要山峰，分别命名为K1至K5。

本文来自：www.mobileUncle.com”

发个K3智能平台解决方案介绍胶片（华为内部文档）

K3智能平台解决方案介绍胶片（华为内部文档）.pdf (2.11 MB, 下载次数: 3)

2009-10-20 11:06 上传

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今天先聊这么多。