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约两年后,TI推出了其新一代OMAP系列移动应用处理器(AP)——备受关注的OMAP3530。广受欢迎的OMAP系列移动AP还包括OMAP2420,它已被用在诸如诺基亚N93和N95等多种移动消费应用中。TechInsight分支机构SemiconductorInsights最近进行了一个初步分析以比较OMAP3530与OMAP2420之间的异同。
OMAP平台是为包括手机、GPS系统和笔记本电脑等移动应用而设计的。OMAP移动AP在单芯片内整合了多种特性。其裸片内有四个可单独控制的独立模块、从而允许同时进行并行应用处理。这种设计还允许将不用的模块单独断电以降低功耗。这四个主要模块是:ARM核、图形加速器、成像和视频加速器(IVA)以及DSP处理器。
OMAP2420采用90nm铜CMOS工艺制造,其裸片面积为74mm2。OMAP3530采用的则是更先进的65nm铜CMOS工艺,其裸片面积缩减接近20%,只有60mm2,而器件的功能性也大为改善。
必须对OMAP3530的封装进行改进以适应功能提升。OMAP2420采用的是12mm×12mm、325脚BGA封装;而OMAP3530同样是12mm×12mm,但使用的是515脚BGA封装。倒装邦定(flipchipbonding)是封装的有趣特性之一。大部分制造商利用分布在裸片表面的焊凸点(solderbumps)与BGA的互连体(interposer)进行电气连接。在典型的倒装芯片的组装过程中,裸片与焊凸点贴在一起使其与互连体的基底接触,然后使其经历一个热循环以允许焊料流动。而OMAP3530使用的是类似线绑定技术但没有引线的金球。
OMAP3530和OMAP2420的功能类似,但OMAP3530的演变比OMAP2420当时的革命性推出更震撼。但这并不意味着OMAP2420劣于市场上的其它器件。OMAP2420进入市场时的确就是那些功能,它需要时间来决定市场到底还需要哪些功能。
ARM核是最大演变之一。在OMAP2420中,TI整合的是330MHz的ARM1136核,因ARM11在当时是很先进的一种内核,所以许多其它的基带和AP产品也选用了ARM11内核。OMAP3530选择使用新的内核,包括一个600MHz的ARMCortex-A8核。新ARM核是个相对较新的处理器IP块,具备256KB二级缓存。计算得出的面积超出了ARM公司宣称的面积(4mm2/65nm工艺)。核模块可能还包含一个嵌入式跟踪宏核(ETM)和NEON协处理器,因此以前的ARM1136核是5mm2,而新的ARMCortex-A8核则是8.9mm2。
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