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请教,过孔内壁为什么会被沉铜? [复制链接]


这是一个底部出孔的MEMS麦克风封装
收到PCB时孔壁被沉铜了
以前画过类似的封装
当时使用了焊盘,孔壁被沉铜,焊接时锡会直接把过孔堵死


后来吸取上次的经验没有直接使用焊盘,而是使用机械1层画了一个圆点


铺铜时不小收把孔的周围也铺上了
按我的理解这个孔也应该是在PCB沉完铜后再打啊
孔壁怎么会被沉铜呢?

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如果定义了NPTH孔,厂家除非自行修改,否则不会做成PTH孔的。如果厂家这么改了,责任在厂方,故而他们应不会修改的。不过在PCB设计时,还是要把NPTH孔做的醒目突出,免得厂家有疑惑。  详情 回复 发表于 2018-6-9 21:30
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一般按3进3D模式观察一下
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本帖最后由 zwei9 于 2018-6-6 21:21 编辑

pad把plated勾去掉孔壁就不沉铜了
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放置非金属化通孔(NPTH)就不会被沉铜了。不同PCB软件的操作方法不同,比如Protel是在高级属性里把Plated选项去掉再放置的就是NPTH孔。当然也可以用孔编辑把常规沉铜金属化PTH孔改成NPTH孔。
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对了,为了防止误会,NPTH孔同时要把内外径改成一样的。
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机械层扣孔应该不会被沉铜的啊,
一定是找的厂家不专业。
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如放的是焊盘,需要把哪个Plate这个勾需要去掉就不会沉铜了


要么就提前和厂家沟通不沉铜

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这种方法在3D视图下能看到孔壁的铜去掉了 我原来那种画法厂家的回复是“因为放在铜皮切有焊盘的孔一般都会按PTH孔走的 你要走非PTH孔的话 要把周围铜皮套开” 如果直接用NPTH这种方法厂家会不会也按PTH孔来走  详情 回复 发表于 2018-6-9 11:37
 
 
 

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本帖最后由 littleshrimp 于 2018-6-9 11:38 编辑
qwqwqw2088 发表于 2018-6-7 09:10
如放的是焊盘,需要把哪个Plate这个勾需要去掉就不会沉铜了


要么就提前和厂家沟通不沉铜


这种方法在3D视图下能看到孔壁的铜去掉了

我原来那种画法厂家的回复是“因为放在铜皮切有焊盘的孔一般都会按PTH孔走的 你要走非PTH孔的话 要把周围铜皮套开”
如果直接用NPTH这种方法厂家会不会也按PTH孔来走?





@chunyang
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如果定义了NPTH孔,厂家除非自行修改,否则不会做成PTH孔的。如果厂家这么改了,责任在厂方,故而他们应不会修改的。不过在PCB设计时,还是要把NPTH孔做的醒目突出,免得厂家有疑惑。  详情 回复 发表于 2018-6-9 21:30
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littleshrimp 发表于 2018-6-9 11:37
这种方法在3D视图下能看到孔壁的铜去掉了

我原来那种画法厂家的回复是“因为放在铜皮切有焊盘的孔一 ...

如果定义了NPTH孔,厂家除非自行修改,否则不会做成PTH孔的。如果厂家这么改了,责任在厂方,故而他们应不会修改的。不过在PCB设计时,还是要把NPTH孔做的醒目突出,免得厂家有疑惑。
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