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一粒金砂(初级)

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0.6MM的树脂塞孔 内壁18μm厚的铜 可以过多大的电流 [复制链接]

 
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要说这PCB方面的规范,还请蚂蚁多言,俺没深入研究过,确实不如你清楚。不过俺也主张,一切要以解决实际问题为出发点,既知规范、亦有手段,能开飞机大炮、会耍棍棒菜刀。  详情 回复 发表于 2018-1-17 18:11
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一粒金砂(初级)

沙发
 
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载流能力非常弱,尤其是长期载流能力,需控制在uA级。注意,短期载流和长期载流能力不是一回事,而且还有边角镀层与铜层的连接质量问题。
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PCB的厚度是按oz算的0.5oz也就是18um
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过孔与电流的关系.pdf (98.88 KB, 下载次数: 15)

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qwqwqw2088 发表于 2018-1-13 18:17
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过1.5A  应该没问题吧
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不行 需要增加铜的厚度,增加到10oz  详情 回复 发表于 2018-1-13 20:36
 
 
 

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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2018-1-13 20:41 编辑
yuan879688049 发表于 2018-1-13 19:30
过1.5A  应该没问题吧

不行
需要增加铜的厚度

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0.6mm的孔不到25mil
用1oz厚度的铜,可以满足
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PCB线宽对应电流(美国军用标准).pdf (57.27 KB, 下载次数: 4)

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电源板的经验,0.6mm的过孔上限2A
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胆真壮!俺胆小,电流到一定,俺是要做过孔灌锡的,或者布置几个过孔,不然睡不着觉。  详情 回复 发表于 2018-1-14 14:01
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PowerAnts 发表于 2018-1-14 10:41
电源板的经验,0.6mm的过孔上限2A

胆真壮!俺胆小,电流到一定,俺是要做过孔灌锡的,或者布置几个过孔,不然睡不着觉。
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这跟胆壮不壮没关系,2A的数据是业界允许过孔温升10度的结果,隔行如隔山哈。。。  详情 回复 发表于 2018-1-14 23:48
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qwqwqw2088 发表于 2018-1-13 20:36
不行
需要增加铜的厚度

短暂的1.5A喃  
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chunyang 发表于 2018-1-14 14:01
胆真壮!俺胆小,电流到一定,俺是要做过孔灌锡的,或者布置几个过孔,不然睡不着觉。

您觉得 0.6MM的过孔  能过多大的电流
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“能”和“长期能”,各种情况下的“能”不同。按楼主给定的条件且不考虑制造离散性、品质缺陷、后期环境影响以及电流频率的话,我认为最大电流会比10楼蚂蚁说的2A还要大很多,乃至到数量级的区别,只要过孔材料没有  详情 回复 发表于 2018-1-14 21:20
 
 
 

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yuan879688049 发表于 2018-1-14 18:57
您觉得 0.6MM的过孔  能过多大的电流

“能”和“长期能”,各种情况下的“能”不同。按楼主给定的条件且不考虑制造离散性、品质缺陷、后期环境影响以及电流频率的话,我认为最大电流会比10楼蚂蚁说的2A还要大很多,乃至到数量级的区别,只要过孔材料没有立刻蒸发掉就算数。但显然,这样的数值没有实际意义。就我个人的习惯而言,以料敌从宽为原则,在能够留取尽量大的余量下,绝对不有所保留。PCB制造质量、材料缺陷、环境影响等都要充分考虑。在我的设计中,绝大多数双面PCB过孔最小0.6mm,多层PCB最小0.4mm,通过电流控制在mA级以下即uA级,mA级电流我会用至少两个过孔,高mA级电流我会同时扩大过孔,数百mA到A级电流我还要灌锡。能不能减小余量?可以,甚至可以按照美标设计,但前提条件是找深南电路、世运电路这样的PCB厂。如果是找山寨小厂,我只敢把余量留到尽可能接近实际限制的上限,这也是通过教训得来的经验。就一般DIY和中小批量生产的廉价电子产品而言,恐怕找的PCB生产厂都不是什么正规大厂,以我的这种原则做设计是很有必要的。
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chunyang 发表于 2018-1-14 14:01
胆真壮!俺胆小,电流到一定,俺是要做过孔灌锡的,或者布置几个过孔,不然睡不着觉。

这跟胆壮不壮没关系,2A的数据是业界允许过孔温升10度的结果,隔行如隔山哈。。。
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本帖最后由 PowerAnts 于 2018-1-15 00:48 编辑

过孔的沉铜厚度标准是0.8-1mil, 实际上孔内沉铜厚度不均允, 一般是两头厚中间薄, PCB行业工艺标准是中间厚度不小于0.7mil, 按铜厚0.01778mm,电流密度60A/mm2, 远小于半导体封装邦线的电流密度(经常到几百安甚至上千安/mm2)。板厚按1.6mm考虑,0.6mm的过孔电阻值只有0.85毫欧,流过2A的电流损耗大约3.34mW, 比0402电阻标称功率小十几倍,玻纤环氧板的热阻比空气小得多,这决定了过孔是安全的。
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按春哥动则0.6, 0.4的最小过孔,很多高密度PCB都没法画了,手机得有砖头那么大,电脑主板有桌子那么大
BGA是最直观的了,随便找一跟内存条看看,一目了然了。
至于电源行业,VICOR、光宝、台达、明续,华为等大厂的电源我都拆过,手头还有一块光宝的服务器电源,120A的电流,60个0.4mm的过孔搞定(中空,铜厚未知)。大奇,按我过去的认识,觉得用大孔比小孔好,结果查了很多资料,发现小孔散热比大孔好,也就才有半年前的那个“大电流过孔用大孔还是小孔”的投票贴子
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我前面说了,做那样的板,得去找深南、世运这样的电路板厂,山寨作坊厂敢做手机板、主板么?就算他们敢接,我也不敢掏钱,不要钱都不敢给他们做。 过去做委托设计时,高密度板、多层板我一律让客户自己做,我发图给  详情 回复 发表于 2018-1-15 11:23
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PowerAnts 发表于 2018-1-15 00:38
按春哥动则0.6, 0.4的最小过孔,很多高密度PCB都没法画了,手机得有砖头那么大,电脑主板有桌子那么大 ...

我前面说了,做那样的板,得去找深南、世运这样的电路板厂,山寨作坊厂敢做手机板、主板么?就算他们敢接,我也不敢掏钱,不要钱都不敢给他们做。
过去做委托设计时,高密度板、多层板我一律让客户自己做,我发图给客户,客户能拿到图也高兴。有客户在志卓高飞和创维做的板子,那跟山寨厂做的根本就是两回事,制作费当然也差别很大。我自己投的板子,多数都是网上找的廉价山寨厂,我可真没胆让他们做精细。
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除了深南,世运这样的电路板厂,就没厂做手机板,主板了? 可能你没有量支撑,只能高价去找深南了。 手机板主板只是举个例,泛指高密度PCB。珠三角长三角至少有1/3的线路板厂的工艺都还是有保障的,不要拿那些没有  详情 回复 发表于 2018-1-15 13:04
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很多山寨厂做板子时,比如图上0.4mm过孔,他们就打电话过来问是不是成孔,并建议按成孔做。背后,其实他们加大了过孔尺寸,沉铜之后的孔径0.4mm。不过我估计,成孔尺寸恐怕不止。遇到过很多次过孔不通或几个月后返修发现过孔断路的事,吃过亏就自然就越来越保守了,不得不加大冗余放宽工艺要求。
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我还没接到过这样的电话,我找的也不是什么大厂,就是梅州,惠州的二线厂家。打电话问是钻孔孔径还是成孔孔径,我肯定骂过去: Y懂不懂PCB? PCB工艺上,钻孔一定会加孔径补偿,客户的VIA定义0.4mm的孔,就得用0.45m  详情 回复 发表于 2018-1-15 13:15
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chunyang 发表于 2018-1-15 11:23
我前面说了,做那样的板,得去找深南、世运这样的电路板厂,山寨作坊厂敢做手机板、主板么?就算他们敢接 ...

除了深南,世运这样的电路板厂,就没厂做手机板,主板了? 可能你没有量支撑,只能高价去找深南了。
手机板主板只是举个例,泛指高密度PCB。珠三角长三角至少有1/3的线路板厂的工艺都还是有保障的,不要拿那些没有量又出不起价的小产品来说事。
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工艺有没有保证,看价格,接单的小厂做不了,他们会转发到大厂去做。要说量不算大成本又很敏感的小电子产品在珠三角、长三角不少,而量大但成本极敏感的更是很多,随便拆个寨货,看看里面的PCB都是啥水平。不是所有P  详情 回复 发表于 2018-1-15 21:22
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