Actel供应 混载模拟电路与闪存FPGA样品

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Actel供应 混载模拟电路与闪存FPGA样品 [复制链接]

Actel供应 混载模拟电路与闪存FPGA样品

慧聪网   2005年12月14日13时47分   信息来源：日经BP社

Fusion系列“AFS600”芯片照片，标出了集成的主要电路模块 点击此处查看全部新闻图片 此次发表的4款产品“AFS090”、“AFS250”、“AFS600”、“AFS1500”的主要规格 点击此处查看全部新闻图片 Fusion系列的层结构。作为FPGA的外围电路，事先已封装了模拟电路（模拟外围）和Fusion架构。用户在该FPGA上封装具备模拟电路控制功能的软IP（Fusion小程序）和逻辑电路（系统应用程序）后便可使用 点击此处查看全部新闻图片 　　美国Actel公司日前发表了混载模拟电路和闪存的FPGA系列“Fusion”的首批4款产品，并将开始其中一款的样品供货。作为Fusion的卖点，该公司提到了封装面积小、开发周期短及部件成本低等。这是因为由微控制器、模拟IC及外置存储器等多枚芯片构成的电路能够封装在1枚芯片上。该公司对部件成本的削减效果进行了推算，在外围部件减少较多时为31.75美元。芯片的应用领域方面，设想用于电源管理、温度管理、马达控制及存储等用途。“除现有FPGA用户外，还打算逐步扩大供应对象、向作为微控制器用户的嵌入设备开发人员提供”（Actel）。另外，该公司还在2005年7月的技术发表中介绍了Fusion的概要。  　　Fusion的主要电路方面，除用于封装逻辑电路及软CPU内核等的FPGA模块外，还包括A-D转换器及输入输出电路等模拟电路、用于保存数据的闪存，以及用于产生时钟信号的振荡器。将要上市的4款产品的电路规模及容量各不相同。比如，FPGA的系统门数为90K门～1500K门，闪存容量为256KB～1024KB，模拟信号的输入通道数为5个～30个。  　　此次将开始供应的是“AFS600”。另外，Actel公司还将向Fusion用户提供开发工具群。具体来说，包括在选择及配置封装在FPGA上的IP内核时使用的“CoreConsole”，以及用于指定模拟外围电路及闪存的重构的“SmartGen”。此外，该公司还将在近日内开始供应包含设计环境、评测板卡及调试器等的初学者工具包（Starter Kit）。  　　Fusion系列FPGA模块在该公司FPGA“ProASIC3”的基础上开发而成（参阅本站报道）。此次的产品均采用130nm工艺的闪存混载CMOS技术生产。      赛灵思联手东芝开发65nm FPGA 计划采取委托生产     QuickLogic发布待机电流不足10μA的反熔丝方式FPGA