培养积蓄人才来为中国创“芯”积攒力量

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培养积蓄人才来为中国创“芯”积攒力量 [复制链接]

　　近年来一众国产厂商在手机市场上征战厮杀占据了市场领先地位，但国产手机产业并不如表面看起来的那么风光，处理器芯片、内存芯片等核心元件被国外厂商牢牢把控是国产手机产业的一大痛点。虽然华为小米已先后踏入自主研发芯片的行列，但仍在内存芯片等元件上受制于人。统计数据显示，中国在芯片上的进口花费已连续两年超过原油，我国是消费电子大国却因缺少自己的芯片而将巨额收入拱手让给了国外厂商。

　　为打破“缺芯”困境我国于2014年发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并于同年9月正式成立国家集成电路产业投资基金(即大基金)。在政策和资本的双重助力下，国内芯片产业已发展得有声有色，但半导体作为一个高技术壁垒的行业，想要迅速超越前人并不容易。因此国内许多企业选择了并购海外企业来增强自己的实力，不过因种种原因成功的海外并购交易并不多。如早前紫光计划以37.7亿美元收购西部数据，但后因美国海外投资委员会CFIUS介入审查终止了对后者的股权认购;福建宏芯计划收购德国爱思强却因美国介入阻挠而宣布放弃。

　　除了为追赶领先力量而选择并购的中国企业外，其他一些国外大厂自2015年起在并购方面也是十分活跃的。

　　除了从台湾地区、韩国、美国等地吸纳人才外，国内对于半导体行业人才培养也更为重视了，今年早些时候工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》，白皮书对于国内集成电路人才情况做出了分析，并提出推动IC人才 “供给侧改革”来改革创新IC人才培养方式和“产学研”相融合发现、培养、储备人才。

　　在海外并购道路障碍重重的情况下，我们通过培养积蓄人才来为中国创“芯”积攒力量，向2020年实现芯片自给率40%、2025年自给率70%的目标前进，是更为有效地打破“缺芯”现状实现自主替代的路径。