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一粒金砂(初级)

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PCB干货关于pcb翘曲的预防 [复制链接]

1、工程设计:
层间半固化片排列应对应;
多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;
外层C/S面铜面积尽量接近,可以采用独立网格;
2、下料前烘板
一般150度6至10小时,排除板内水气,进一步使树脂固化完全,消除板内的应力;开料前烘板,无论内层还是双面都需要!
3、多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向:
经纬向收缩比例不一样,半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向;
除了以上翘曲预防PCB打样优客板还有以下方面:
1、层压厚消除应力 压板後冷压,修剪毛边;
2、钻孔前烘板:150度4小时;
3、薄板最好不经过机械磨刷,采用化学清洗;电镀时采用专用夹具,防止板弯曲折叠
4、喷锡後方在平整的钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗;
5、翘曲板处理:150度或者热压3至6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤

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学习了,谢谢分享  详情 回复 发表于 2017-8-18 09:46
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