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一粒金砂(中级)

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请问底部带有接地焊盘的芯片怎么焊接 [复制链接]

 
底部的焊盘怎么接地,正常放的话底部和PCB之间有很小的空隙,也就是没有接地。这种情况怎么让底部焊盘接地
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用热风枪吹即可  详情 回复 发表于 2017-8-24 10:08
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五彩晶圆(高级)

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芯片底部,应该没有开口吧。下次设计,可以在封装底部开大口。就可以用烙铁手焊了。
先在底部焊盘上锡,pcb上焊盘上锡。芯片斜着,放在pcb上。风枪斜着吹。加热芯片和pcb上的锡。然后,把芯片压下去。我一般吹正面。可以斜着吹。把温度调节好。芯片一般没事。吹时,给芯片适当向下的力,镊子夹着。不要吹时间太长。位置对正了。停止吹。芯片不要动。过十秒就固定了。
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纯净的硅(中级)

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先上锡  然后风枪吹
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锡膏点一点,铁板烤一烤
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上锡后风枪吹,一般来说热盘与PCB应该隙很小,也可以中间开洞,焊好后从只一边补焊底盘
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上一层薄锡   然后吹下就可以了
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一粒金砂(中级)

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柠檬酸钠 发表于 2017-8-15 14:02
上一层薄锡   然后吹下就可以了

热风枪?吹芯片还是吹PCB的背面。两层板,底层有过孔但是设计的太小了。
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我习惯吹底面,底面没原件的话,一般吹上面也是可以的,注意温度和时间 记得加阻焊剂  详情 回复 发表于 2017-8-16 08:40
 
 
 

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放上去加热试试
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放上去后加热试试
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放上去后加热试试
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用锡膏回流焊是标准工艺,手工焊接的话需要在其中心放置一个足够直径(至少2mm以上)的通孔,然后灌锡焊接。
设计PCB时,务必考虑焊接工艺,机焊、手焊适宜的焊盘不同,这往往需要自己设计封装。即使是机焊,也应根据所用元器件的特性考虑PCB封装问题,我一般不会使用EDA软件中的现成封装,基本上要自己调整。
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个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 

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chunyang 发表于 2017-8-15 16:42
用锡膏回流焊是标准工艺,手工焊接的话需要在其中心放置一个足够直径(至少2mm以上)的通孔,然后灌锡焊接。 ...

第一次设计没有经验,现在悲剧了
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2835 发表于 2017-8-15 15:46
热风枪?吹芯片还是吹PCB的背面。两层板,底层有过孔但是设计的太小了。

我习惯吹底面,底面没原件的话,一般吹上面也是可以的,注意温度和时间
记得加阻焊剂
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柠檬酸钠 发表于 2017-8-16 08:40
我习惯吹底面,底面没原件的话,一般吹上面也是可以的,注意温度和时间
记得加阻焊剂

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纯净的硅(中级)

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首先管脚先焊住,保证不偏,大焊盘上点锡,元件上面用起子压紧,然后用刀头加热金属部位加热直到中间的焊锡熔化挤出来。
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吴下阿蒙 发表于 2017-8-16 17:17
首先管脚先焊住,保证不偏,大焊盘上点锡,元件上面用起子压紧,然后用刀头加热金属部位加热直到中间的焊锡 ...

这样容易使芯片温度过高吧,烧坏了
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LM2596至少也焊了一百多片了吧,就用这土办法,还真的没烧坏过。  详情 回复 发表于 2017-8-18 23:04
 
 
 

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一粒金砂(高级)

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手工焊接的话,PCB下面开口,焊好引脚后,从背面灌锡。如果不开口,只能用风枪吹了
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2835 发表于 2017-8-17 14:47
这样容易使芯片温度过高吧,烧坏了

LM2596至少也焊了一百多片了吧,就用这土办法,还真的没烧坏过。
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本帖最后由 吴下阿蒙 于 2017-8-18 23:10 编辑


这是我的板子

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这个还不太一样,属于一边有腿的SOT或者TO封装那种件! 我觉得LZ问的是四面有腿,底下有个接地面的封装!那种机器回流焊比较好搞,人工的话还是背面开孔最好干。  详情 回复 发表于 2017-8-24 09:52
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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那应该是可以了
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