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huaiqiao

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五彩晶圆（高级）
21楼
发表于2017-8-21 21:37 只看该作者
 
其实你的描述不够完整。。。。。容易让人看不懂。。。。。。。。。。。。
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PCB设计论坛  PCB设计  PCB Layout
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季yy

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TA的资源

一粒金砂（中级）
22楼
发表于2017-8-21 23:07 只看该作者
 
焊盘下面上点锡 抹点助焊剂 风枪小风 吹。别对着芯片中心吹，吹外围。
此帖出自PCB设计论坛
 
 
Protel  DXP  Powerpcb
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小潜艇

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TA的资源

一粒金砂（中级）
23楼
发表于2017-8-24 09:52 只看该作者
 
吴下阿蒙 发表于 2017-8-18 23:06
这是我的板子

这个还不太一样，属于一边有腿的SOT或者TO封装那种件！
我觉得LZ问的是四面有腿，底下有个接地面的封装！那种机器回流焊比较好搞，人工的话还是背面开孔最好干。
此帖出自PCB设计论坛
 
 
 
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hailai

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TA的资源

一粒金砂（中级）
24楼
发表于2017-8-24 10:08 只看该作者
 
用热风枪吹即可
此帖出自PCB设计论坛
个人签名杭州海莱电子科技 FPGA硬件加速http://www.openfpga.cn/
 
 
 
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TA的资源

一粒金砂（中级）
25楼
 楼主| 发表于2017-8-25 20:07 只看该作者
 
小潜艇 发表于 2017-8-24 09:52
这个还不太一样，属于一边有腿的SOT或者TO封装那种件！
我觉得LZ问的是四面有腿，底下有个接地面的封装 ...

设计的时候底面孔太小了，失误
此帖出自PCB设计论坛
 
 
 
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