精工爱普生亿金代理介绍32.768K SMD晶振SSP-T7参数特点

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精工爱普生亿金代理介绍32.768K SMD晶振SSP-T7参数特点 [复制链接]

        低频率SMD晶振SSP-T7是频率为32.768K晶振中较为常见的一种封装尺寸，告诉在其内部放置了高信赖性、经过光雕刻技术加工的圆柱型石英晶振，具有优良的耐冲击性、耐热性特点。以下是亿金电子代理为大家提供的精工32.768K低频率SMD晶振SSP-T7的参数介绍。

        精工爱普生SSP-T7贴片晶振，长7.0mm，宽1.5mm，厚度为1.4mm的超薄型低频率SMD晶振。频率容许偏差为20PPM、30PPM，负载电容常用为7PF和12.5PF，电阻44kΩ典型值/65kΩ最大值，工作温度范围−40oC to +85oC，保存温度范围−55oCto +125oC。
       SSP-T7晶振适用于高密度安装的SMD型产品，符合RPHS指令产品。广泛使用于手机无线市话手机(PHS)、数码相机、车载音响、FM调谐器模块、ZigBee、GPS模块、平板电脑、各种微机的预备时钟、移动设备等。

        精工贴片晶振SSP-T7,智能手机晶体,进口晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.