【DLP课程推荐】学习DLP

suoma

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本帖最后由 suoma 于 2016-9-3 13:20 编辑

刚好看了一下论坛的活动视频https://training.eeworld.com.cn/TI/show/course/3528，参加下活动，顺便谈谈个人的见解
论坛之前也做过DLP活动，经常在TI的视频里面看到这方面内容

论坛的这个视频也不错，介绍了TI DLP技术的工业应用与创新视频——深入介绍DLP工业应用，解读DLP创新https://training.eeworld.com.cn/TI/show/course/3677
有兴趣可以观看一下
视频先介绍了什么是DLP技术及发展历程，后面介绍了DLP实现3D打印原理，DLP优势及实现方法。
去年论坛搞过DLP的活动，且经常有TI 视频分享，相信论坛的很多人都多少知道一些。我也是在论坛知道DLP这个概念的。
介绍DLP之前，作者先介绍了MEMS技术，....微机，这是TI先发现的。后面我队它作了补充。DLP的框架组成图，使用9个芯片组成阵列，DLP就是在CMOS电路上集成了这种数以百万的芯片组成。有点类似FPGA的逻辑门。老师讲解清晰，最好的是国语，每个人都听得懂，让大家对DLP技术有了一个新的了解。

MEMS介绍：
MEMS是微机电系统的缩写。MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。
MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。MEMS技术正发展成为一个巨大的产业，。目前MEMS市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。
微机电系统MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。采用与集成电路（IC）类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。
完整的MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。
沿着系统及产品小型化、智能化、集成化的发展方向，可以预见：MEMS会给人类社会带来另一次技术革命，它将对21世纪的科学技术、生产方式和人类生产质量产生深远影响，是关系到国家科技发展、国防安全和经济繁荣的一项关键技术。
制造商正在不断完善手持式装置，提供体积更小而功能更多的产品。但矛盾之处在于，随着技术的改进，价格往往也会出现飙升，所以这就导致一个问题：制造商不得不面对相互矛盾的要求——在让产品功能超群的同时降低其成本。
解决这一难题的方法之一是采用微机电系统，更流行的说法是MEMS，它使得制造商能将一件产品的所有功能集成到单个芯片上。MEMS对消费电子产品的终极影响不仅包括成本的降低、而且也包括在不牺牲性能的情况下实现尺寸和重量的减小。事实上，大多数消费类电子产品所用MEMS元件的性能比已经出现的同类技术大有提高。虽然MEMS过去只限于汽车、工业和医疗应用，但据调查公司估计：“MEMS消费类电子产品的销售额将在2005年前达到15亿美元”。
DLP介绍：

数字光处理（Digital Light Processing，缩写：DLP）技术最早是由德州仪器开发，主要是通过投影仪来逐层固化光敏聚合物液体，从而创建出3D打印对象。由于其具备紫外光投影快速得应用到3D打印领域，成为又一种新的快速成型技术。

DLP设备中包含一个可以容纳树脂的液槽，用于盛放可被特定波长的紫外光照射后固化的树脂，DLP成像系统置于液槽下方，其成像面正好位于液槽底部，通过能量及图形控制，每次可固化一定厚度及形状的薄层树脂（该层树脂与前面切分所得的截面外形完全相同）。液槽上方设置一个提拉机构，每次截面曝光完成后向上提拉一定高度（该高度与分层厚度一致），使得当前固化完成的固态树脂与液槽底面分离并粘接在提拉板或上一次成型的树脂层上，这样，通过逐层曝光并提升来生成三维实体。

相比市面上的其他3D打印设备，由于其投影像素块能够做到50μm左右的尺寸，DLP设备能够打印细节精度要求更高的产品，从而确保其加工尺寸精度可以达到20~30μm，面投影的特点也使其在加工同面积截面时更为高效。设备的投影机构多为集成化，使得层面固化成型功能模块更为小巧，因此设备整理尺寸更为小巧。其成型的特点主要体现在以下几点：（1）固化速率高（在405nm光效率高）；（2）低成本；（3）高分辨率；（4）高可靠性。

该技术应用于3D打印中具备诸多优势：（1）高速的空间光调制器，显示速率高达32 kHz；（2）光效率高，微镜反射率达88%以上；（3）窗口透射率大于97%；（4）支持波长范围在365nm至2500nm之间；（4）微镜的光学效率不受温度影响。

论坛之前活动的DLP开发板，