[转]Altium Designer中关于铺铜的技巧

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一．铜的连接方式：

　　要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：

　　1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygon connect style，右键点击选择New rule。出现如图1所示。

　　

　　图1

　　2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。“name”栏随便取个名字，在“where the first object matches”栏选“advanced（query）”，

　　在“full query”栏键入“IsVia”，如图2所示。（该键入的信息的语法可以点击“Query Helper”来参考，如图3所示）。意思是设置过孔的联接方式。

　　

　　图2

　　

　　图3

　　3.在“Connect style”栏的下拉选项中选择“direct connect”。

　　如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。

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二．关于铜的编辑：

　　

　　首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：

　　

　　

　　如此即可随意进行编辑。

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三．Shelve的使用：

　　

　　在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。

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四。关于铺铜速度慢的问题：

　　首先建议关掉DRC检测。另外：

　　

　　意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，

　　这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。

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　五．铺铜管理的使用：

　　

　　在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作，

　　其中比较重要的一个功能是做规则的设定：

　　

　　如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则，

　　或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则：