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altium designer铺铜遇到的奇怪问题 [复制链接]

 
左边两个焊盘之间会有多余的一小块铜
中间非常细
去不掉
而右边就没有



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好帖子顶一顶!感谢楼主   详情 回复 发表于 2018-11-8 09:10
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治病治本,擒贼擒王 而且这样以后都省事  详情 回复 发表于 2016-3-4 10:41
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一粒金砂(中级)

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截图是第三项选择与否的差异,不过题主这个应该跟设置关系比较小,毕竟两边一边有一边没有?
可以试试第三项选择或则加大参数。
要么PCB封装有问题,自己画得?要么软件自己计算的时候四舍五入差了?
其他的原因不知道了就。。。

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我看了一下设置 在铺铜的时候已经勾选了第三项 第三项如果不选左右都会有 [attachimg]232217[/attachimg] 选择第三项再把数值调到20mil的效果是多出的那部分变小了 细的地方还是非常细 [attachimg]2  详情 回复 发表于 2016-3-4 10:22
赞同。  详情 回复 发表于 2016-3-4 10:09
 
 
 

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沙发
 
本帖最后由 dcexpert 于 2016-3-4 09:53 编辑

修改一下ploygon的规则就不会出现了。比如添加一个Clearance,设置规则是InPolygon,最小间距加大一点。
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设置过的 我设置布线的间距是6mil 铺铜的间距是20mil 铺铜的间隔不能再大了 会影响其它地方  详情 回复 发表于 2016-3-4 10:23
 
 
 

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一粒金砂(高级)

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是楼上的办法 更改 Remove Necks When Copper Width Less Than ~~~ 这一项的数值
ULN2003 应该是楼主自己画的封装吧,有差异正常  
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这个封装是很早以前画的,焊接是有些不方便 刚才把它改成TI官方的封装了  详情 回复 发表于 2016-3-4 10:35
 
 
 

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liyualive 发表于 2016-3-4 09:56
截图是第三项选择与否的差异,不过题主这个应该跟设置关系比较小,毕竟两边一边有一边没有?
可以试试第 ...

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五彩晶圆(初级)

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间距用20mil,去死铜,不行就加禁止覆铜区吧
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个人签名作为一个水军,就是尽量的多回帖,因为懂的技术少,所以回帖水分大,见谅!
EEWORLD开发板置换群:309018200,——电工们免费装β的天堂,商家勿入!加群暗号:喵
 
 
 

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封闭改回来,两边的2.54插针是同一个封装,使用顶对齐 问题还没有解决 不影响使用就想弄个究竟  详情 回复 发表于 2016-3-4 11:01
 
 
 

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找AD客服,如果可以,Bug report  详情 回复 发表于 2016-3-4 11:46
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个人签名物致DIY 欢迎你的加入~
QQ群:646461928 公众号:智物知心致成
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一粒金砂(高级)

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个人签名作为一个菜逼,干货并没有多少。唯一会的就是水,所以回帖水分大。望见谅!
 
 
 

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