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一粒金砂(初级)

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关于altium designer铺铜的问题 [复制链接]

如图:左边黄色正方形丝印内的方形焊盘是顶部和底部都有焊盘的,并且都是接地,顶层铺铜时要求用十字接地,而底层接地要求用全包裹式那种,但右边长方形框内的第2第4焊盘顶层与底层都只能用十字形连接,请问老师,如何操作

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IsVia Direct Connect  详情 回复 发表于 2017-10-23 16:36
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一粒金砂(中级)

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用填充,放置---填充
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~~高性价比APT32单片机/MCU~~

 
 

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一粒金砂(中级)

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我是来打酱油的。都是在多边形的铺铜里设定。 上面估计不用改什么了。或者改下弧度之类的也行。如果想实心的话下层把 里面的轨迹宽度大于栅格尺寸就好了
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一粒金砂(中级)

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补充,如果你想把左侧方块里面改成焊盘的话就加大中间的那个过孔的外边尺寸,改下这里的尺寸就好了。
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铺地,分顶层和底层两次铺,规则不一样,也可以小范围再铺一次,但是上次得留出空间来
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一粒金砂(中级)

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多铺几次,配置十字还是全包的方法楼上已经教了。。。
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纯净的硅(中级)

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我通常的处理方式就是直接在IC下面这个焊盘上放一块填充,这两个地方比较特殊,使用高级规则来设置比较麻烦
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纯净的硅(高级)

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规则不同的话就一小块一小块的铺,按设计要求设计好每一小块的铺铜方式,这样就能达到你的设计要求了
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一粒金砂(高级)

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