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PCB Layout 指南 [复制链接]

1. 一般规则
1.1 PCB 板上预划分数字、模拟、 DAA 信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、 AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行 DTE 接口附近, DAA 电路放置於电话线接口附近

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2. 元器件放置

2.1 在系统电路原理图中:
a) 划分数字、模拟、 DAA 电路及其相关电路;
b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件;
c) 注意各 IC 芯片电源和信号引脚的定位。



2.2 初步划分数字、模拟、 DAA 电路在 PCB 板上的布线区域(一般比例 2/1/1),数字、
模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当 DAA 电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根
据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等



2.3 初步划分完毕後,从 Connector 和 Jack 开始放置元器件:
a) Connector 和 Jack 周围留出插件的位置;
b) 元器件周围留出电源和地走线的空间;
c) Socket 周围留出相应插件的位置。



2.4 首先放置混合型元器件(如 Modem 器件、 A/D、 D/A 转换芯片等):
a) 确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域;
b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。



2.5 放置所有的模拟器件:
a) 放置模拟电路元器件,包括 DAA 电路;
b) 模拟器件相互靠近且放置在 PCB 上包含 TXA1、 TXA2、 RIN、 VC、 VREF 信号走线
的一面;
c) TXA1、 TXA2、 RIN、 VC、 VREF 信号走线周围避免放置高噪声元器件;
d) 对於串行 DTE 模块, DTE EIA/TIA-232-E
系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近 Connector 并远离高频时钟信号走线,以减少/避
免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等



2.6 放置数字元器件及去耦电容:
a) 数字元器件集中放置以减少走线长度;
b) 在 IC 的电源/地间放置 0.1uF 的去耦电容,连接走线尽量短以减小 EMI;
c) 对并行总线模块,元器件紧靠
Connector 边缘放置,以符合应用总线接口标准,如 ISA 总线走线长度限定在 2.5in;
d) 对串行 DTE 模块,接口电路靠近 Connector;
e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件



2.7 各区域的地线,通常用 0 Ohm 电阻或 bead 在一点或多点相连。



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3. 信号走线
3.1 Modem 信号走线中,易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离,如无法避
免时要用中性信号线隔离



3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内;
模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内;
(可预先放置隔离走线加以限定,以防走线布出布线区域)
数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。



3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。
a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在 PCB 板两面,线宽 50-100mil;
b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在 PCB 板两面,线宽 50-100mil,其中
一面 PCB 板边应布 200mil 宽度。



3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为 12-15mil),如/HCS、 /HRD、 /HWT、
/RESET。



3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为 12-15mil), 如 MICM、 MICV、 SPKV、 VC、 VREF、
TXA1、 TXA2、 RXA、 TELIN、 TELOUT。



3.6 所有其它信号走线尽量宽,线宽>5mil(一般为 10mil),元器件间走线尽量短(放置器
件时应预先考虑)



3.7 旁路电容到相应 IC 的走线线宽>25mil,并尽量避免使用过孔


3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔
离地线。如果走线只位於一面, 隔离地线可走到 PCB 的另一面以跳过信号走线而保持连续



3.9 高频信号走线避免使用 90 度角弯转,应使用平滑圆弧或 45 度角。

3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。


3.11 所有信号走线远离晶振电路。


3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线,避免出现从一点延伸出几段走线的情况。


3.13 DAA 电路中,穿孔周围(所有层面)留出至少 60mil 的空间。


3.14 清除地线环路,以防意外电流回馈影响电源。




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