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5. 地
5.1 双面板中,数字和模拟元器件(除 DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地
区域填充,各层面同类地区域连接在一起,不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem
DGND 引脚接至数字地区域, AGND 引脚接至模拟地区域 ;数字地区域和模拟地区域用一
条直的空隙隔开。
5.2 四层板中, 使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除 DAA); Modem DGND
引脚接至数字地区域, AGND 引脚接至模拟地区域 ;数字地区域和模拟地区域用一条直的空
隙隔开。
5.3 如设计中须 EMI 过滤器, 应在接口插座端预留一定空间, 绝大多数 EMI 器件(Bead/
电容)均可放置在该区域 ;未使用之区域用地区域填充,如有屏蔽外壳也须与之相连。
5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为: 并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、
EPROM、 Modem)和 DAA 等,每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。
5.5 对串行 DTE 模块,使用去耦电容减少电源耦合,对电话线也可做相同处理。
5.6 地线通过一点相连,如可能,使用 Bead;如抑制 EMI 需要,允许地线在其它地方
相连。
5.7 所有地线走线尽量宽, 25-50mil。
5.8 所有 IC 电源/地间的电容走线尽量短,并不要使用过孔。
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