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一粒金砂(中级)

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STM32主控RS485低温下不能控 [复制链接]

最近刚做了一块板子,STM32主控,RS485部分常温下控制正常,到低温(-25度)下就不能控了,如果给板子从新加电就会能控一会儿,过一会儿又失控,调了很久了都没找到原因,485部分电路跟其他板子方案一样,上拉什么的都有,布线也不乱,485芯片都换过了,跟片子应该没有关系,就是低温下失控,另外板子上还有RS422接口,工作正常,求大家帮忙分析下原因,谢谢了。
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你好,我看到你关于485芯片低温工作不正常的问题,可否交流一下,我qq:396180108,邮箱:396180108@qq.com  详情 回复 发表于 2016-1-22 17:31
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一粒金砂(中级)

来自 2楼
 
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查查元器件的工作温度,能不能支持-25°,这个温度挺低的了
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器件温度能到-40度,我换了其他板子上的片子也不行。  详情 回复 发表于 2015-12-17 08:57
 
 
 

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sint27 发表于 2015-12-17 08:53
查查元器件的工作温度,能不能支持-25°,这个温度挺低的了

器件温度能到-40度,我换了其他板子上的片子也不行。
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用吹风机给板子的零件局部加热(用纸片做简单隔离),边加热边观察,找到那个零件有问题。
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485部分就一个485的片子啊,而且我们用到其他板子上没问题  详情 回复 发表于 2015-12-17 09:05
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caojp2008 发表于 2015-12-17 09:00
用吹风机给板子的零件局部加热(用纸片做简单隔离),边加热边观察,找到那个零件有问题。

485部分就一个485的片子啊,而且我们用到其他板子上没问题
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既然是低温下出现的问题,那就稍稍加热,不要绝对相信芯片给出的参数(也有可能芯片封装开裂),另外检查下焊点,低温比常温更容易开焊,这是不同材料热涨系数引起的。  详情 回复 发表于 2015-12-17 15:58
既然是低温下出现的问题,那就稍稍加热,不要绝对相信芯片给出的参数(也有可能芯片封装开裂),另外检查下焊点,低温比常温更容易开焊,这是不同材料热涨系数引起的。  详情 回复 发表于 2015-12-17 15:58
 
 
 

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dongsy2012 发表于 2015-12-17 09:05
485部分就一个485的片子啊,而且我们用到其他板子上没问题

既然是低温下出现的问题,那就稍稍加热,不要绝对相信芯片给出的参数(也有可能芯片封装开裂),另外检查下焊点,低温比常温更容易开焊,这是不同材料热涨系数引起的。
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你好,可以,不过到现在还没解决,你也遇到问题了?  详情 回复 发表于 2016-2-16 16:08
 
 
 

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