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别人说。。回帖是一种美德,,,
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huaiqiao 发表于 2015-8-1 22:06
我浅谈一点我自己的看法吧。

a. 首先这个案子其实是一个未完成的案子,这个我们得承认。我为什么这样说 ...

我大概的来说下对你提出的这几点的一些小看法和补充解释。



首先我们得肯定这块板子不是最终版,从附件中的需求文件和板子上的检查可以看出来,因此有许多未完善好甚至错误存在这是肯定的了。但是我想先提一下如果是客户定下了一个产品功能及外观的情况下,PCB设计师需要注意到的一些问题。



第一,客户定下了产品功能及外观后,我们的PCB设计的外形就定下来了,以及一些外设接口或者按键的位置一般就被要求固定了。所以在制作PCB的过程中首先要做的就是导入客户给定的PCB外框和放置好指定位置的原件。确定好后要有一次备份,用于后面布局布线下的检验位置是否有移动。最好也不要移动客户给你文件后制定的原点位置。因为一个产品不只有PCB,还有立体的产品外壳,他们之间最好有一样的中心原点,这样后面如果你板子出来能比较好的比对是否合适,因为可能客户会中途改需求,改部分外观,如果你把原点进行移动了,那到底应该怎么判断修改后的外观就一定是正确的呢?



这也是我吃过的亏。说下情况也算给大家个前车之鉴。当时有客户的一块PCB板子是另外一个同事画的,后来那个同事离职了,后面板子改了要求就由我接手画。客户后来就改了部分的外观。也就是PCB板子外形变了。但是客户设定的PCB中心点跟我接手到的板子的中心点位置不同。导致我改PCB板子外形的时候就特别难受。虽然客户那边有出文件说明他修改了那些位置。但是客户的文件也没有很确切的指名到底变化了多少这样子。最后反复沟通确认了好几遍。因为有时候可能一点小小的地方没有对的上,就偏移了一点点的位置,实际装机的时候可能就会出问题。



这也算是给@huaiqiao 提出的为什么板子的原点不放置在边缘或者对齐原件的一种解释。虽然说有时候这样看着不舒服,觉得原点对齐板边或者元件看着比较舒服。但是有时候这种行为是要考虑大局上的操作便宜性的。











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哦,好的。关于原点的这个我记住了。我还没碰到过呢  详情 回复 发表于 2015-8-23 11:30
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huaiqiao 发表于 2015-8-1 22:06
我浅谈一点我自己的看法吧。

a. 首先这个案子其实是一个未完成的案子,这个我们得承认。我为什么这样说 ...

有事,一会再接着说
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二,关于你说的原理图中有着重号的问题,我觉得这跟另一个坛友指出的一条信号线有圆弧有45度角走折线的原因是一样的,我认为板子作者的原作不是用AD软件进行设计的,我们看到的文件是从其他软件转换过来的。我印象中记得有这么个情况会出现着重号。
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是的呢,有可能。  详情 回复 发表于 2015-8-23 11:31
 
 
 

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第三,关于在同一个原理图sheet中采用port 功能的问题。当然,如果只是一个sheet的问题确实不采用port也完全可以实现,但其实这里采用port很多的是考虑到移植和可扩展的情况。有时候我们会考虑给产品添加一定的新功能的时候,有可能硬件上这样进行修改,那时候就可以新建sheet绘制新增加的原理图,这时候你就会发现port的好处了。同样,你可以把这个原理图当成一个芯片来看待,当要进行原理图调整等处理的时不仅提高工作效率还为后期的工程维护提供了便宜。
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我没说port不好,可是作者的port单从原理图看,应该就如你说的其他软件转换过来的,port的位置不对。你仔细看看。  详情 回复 发表于 2015-8-23 11:34
我没说port不好,可是作者的port单从原理图看,应该就如你说的其他软件转换过来的,port的位置不对。你仔细看看。  详情 回复 发表于 2015-8-23 11:33
 
 
 

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huaiqiao 发表于 2015-8-1 22:06
我浅谈一点我自己的看法吧。

a. 首先这个案子其实是一个未完成的案子,这个我们得承认。我为什么这样说 ...

四,关于你说得AGND和DGND的处理。我特意去询问了下@chenzhufly ,硬盘板应该是纯数字的,所以应该可以说是不存在你所说的数字地和模拟地的区分。
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有这个肯能,但是作者的叠层我就看不懂了。不知道他怎么想的呢  详情 回复 发表于 2015-8-23 11:36
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okhxyyo 发表于 2015-8-23 09:07
我大概的来说下对你提出的这几点的一些小看法和补充解释。



首先我们得肯定这块板子不是最终版,从 ...

哦,好的。关于原点的这个我记住了。我还没碰到过呢
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okhxyyo 发表于 2015-8-23 09:54
二,关于你说的原理图中有着重号的问题,我觉得这跟另一个坛友指出的一条信号线有圆弧有45度角走折线的原 ...

是的呢,有可能。
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okhxyyo 发表于 2015-8-23 10:09
第三,关于在同一个原理图sheet中采用port 功能的问题。当然,如果只是一个sheet的问题确实不采用port也完 ...

我没说port不好,可是作者的port单从原理图看,应该就如你说的其他软件转换过来的,port的位置不对。你仔细看看。
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okhxyyo 发表于 2015-8-23 10:09
第三,关于在同一个原理图sheet中采用port 功能的问题。当然,如果只是一个sheet的问题确实不采用port也完 ...

我没说port不好,可是作者的port单从原理图看,应该就如你说的其他软件转换过来的,port的位置不对。你仔细看看。
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恩恩,是的。  详情 回复 发表于 2015-8-23 13:35
这个确实,这个作者在绘图的时候很粗心。这个原理图很粗糙。  详情 回复 发表于 2015-8-23 12:27
 
 
 

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okhxyyo 发表于 2015-8-23 10:53
四,关于你说得AGND和DGND的处理。我特意去询问了下@chenzhufly ,硬盘板应该是纯数字的,所以应该可以说 ...

有这个肯能,但是作者的叠层我就看不懂了。不知道他怎么想的呢
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首先这个作者肯定是一个新手,画图时候比较迷糊粗心。一些规则也没有很好的注意到。其次我认为这个板子相对来说元器件,走线密度,从空间上讲应该是比较宽裕些。为什么没有设置个电源层,我觉得原因是可能他经过判断  详情 回复 发表于 2015-8-23 12:34
 
 
 

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huaiqiao 发表于 2015-8-23 11:34
我没说port不好,可是作者的port单从原理图看,应该就如你说的其他软件转换过来的,port的位置不对。你仔 ...

这个确实,这个作者在绘图的时候很粗心。这个原理图很粗糙。
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huaiqiao 发表于 2015-8-23 11:36
有这个肯能,但是作者的叠层我就看不懂了。不知道他怎么想的呢

首先这个作者肯定是一个新手,画图时候比较迷糊粗心。一些规则也没有很好的注意到。其次我认为这个板子相对来说元器件,走线密度,从空间上讲应该是比较宽裕些。为什么没有设置个电源层,我觉得原因是可能他经过判断觉得电源直接在顶层和底层走线足够满足一般需求了。所以并没有设置一个电源层。于是两个内层都设置成了地层。是有这种情况的,并不是说内层就一定要地层加电源层这么做,这个是可以根据实际情况灵活应用的。不过我也没法说作者就是这么考虑后决定的这种处理,有可能就是他没怎么想的原因。
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是的。我也不知道该怎么解释这种叠层。有空自己画画看咯。  详情 回复 发表于 2015-8-23 13:35
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okhxyyo 发表于 2015-8-23 12:34
首先这个作者肯定是一个新手,画图时候比较迷糊粗心。一些规则也没有很好的注意到。其次我认为这个板子相 ...

是的。我也不知道该怎么解释这种叠层。有空自己画画看咯。
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huaiqiao 发表于 2015-8-23 11:34
我没说port不好,可是作者的port单从原理图看,应该就如你说的其他软件转换过来的,port的位置不对。你仔 ...

恩恩,是的。
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我得仔细看看
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一粒金砂(中级)

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本帖最后由 chen468859 于 2017-2-15 15:50 编辑

就是想不明白为什么四层板中间两层都是地,而且第三层的地还有电源线经过。
目前就看出这一点点。


关于 有的看着是过孔却是焊盘那一张图,是我的错误。
看错了,那时晶振的封装,直插件

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几乎所有的过孔没有盖油,这个应该算一个问题吧

几乎所有的过孔没有盖油,这个应该算一个问题吧

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有的看着是过孔却是焊盘

有的看着是过孔却是焊盘

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不知道这个过孔打在焊盘上是不是对的

不知道这个过孔打在焊盘上是不是对的

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个人认为电源线突然变细不妥

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单片机右上角3.3V这个过孔不需要

单片机右上角3.3V这个过孔不需要
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最后,pcb设计没有最好,只有更好。每一次都会有可以更好的调整的方式。大家都是摸着石头过河哈。多练多思多想就会进步!  详情 回复 发表于 2017-2-15 15:40
第一个问题:过孔没盖油是一个问题也可以说不是个问题。因为现在可以在制版的时候直接跟制版厂说需求要求他们给板子过孔盖油,让他们进行处理就行。 第二个问题:你仔细看下是焊盘还是过孔?而且你是说该用过孔的地  详情 回复 发表于 2017-2-15 15:39
 
 
 

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chen468859 发表于 2017-2-15 15:25
就是想不明白为什么四层板中间两层都是地,而且第三层的地还有电源线经过。
目前就看出这一点点。

第一个问题:过孔没盖油是一个问题也可以说不是个问题。因为现在可以在制版的时候直接跟制版厂说需求要求他们给板子过孔盖油,让他们进行处理就行。
第二个问题:你仔细看下是焊盘还是过孔?而且你是说该用过孔的地方变成焊盘了吗?
第三个问题:你说的这个焊盘!!他是一个元件封装里的焊盘啊!!!不是要不要这么大的问题,这个要看元件尺寸不是?
第四个问题:讲究的做法确实是尽量不要出现过孔打到焊盘上。但是在一些特殊情况下或者空间不够或者一些需求下是可以的。
第五个问题:走线确实是尽量大小统一比较好。但是在一些情况下我们是不能保持走线宽度一定不变的。比如你的焊盘只有那么大,你走线就无法走的太宽。同时你也要考虑到分流的问题,多重考虑下进行处理调整。
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关于第二个问题和第三个问题,是我看错了,不好意思。 第五个问题,我个人认为:线变化粗细出现的器件连接之间不太妥当,最好还是在经过元器件的时候变换粗细稍微好一点。 不知道我这个是不是有问题,目前我对于  详情 回复 发表于 2017-2-15 15:48
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chen468859 发表于 2017-2-15 15:25
就是想不明白为什么四层板中间两层都是地,而且第三层的地还有电源线经过。
目前就看出这一点点。

最后,pcb设计没有最好,只有更好。每一次都会有可以更好的调整的方式。大家都是摸着石头过河哈。多练多思多想就会进步!
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okhxyyo 发表于 2017-2-15 15:39
第一个问题:过孔没盖油是一个问题也可以说不是个问题。因为现在可以在制版的时候直接跟制版厂说需求要求 ...

关于第二个问题和第三个问题,是我看错了,不好意思。

第五个问题,我个人认为:线变化粗细出现的器件连接之间不太妥当,最好还是在经过元器件的时候变换粗细稍微好一点。
不知道我这个是不是有问题,目前我对于变换粗细的状况遇见很少。
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