MSP432 MCU 的更多技术细节
问:MSP432 是否需要使用一个 48 MHz 外部晶振,抑或是其能够直接依靠 DCO 来运行?两种方式的优缺点是什么? 答:MSP432 既可采用内部 DCO 也可以采用一个外部晶振,两种方式的频率均高达 48 MHz。内部 DCO 具有 +/-3% 的容差,不过可使用一个高精度外部电阻器将 DCO 容差改善至 +/-0.6%。采用外部晶振可为您提供较高的精度,但代价则很可能是成本有所增加。
问:在MSP432P4xx MCU 上将如何支持 CMSIS 呢? 答:MSP432 头文件包括 MSP 和 CMSIS 定义以及 CMSIS 内在函数和核心函数。另外,CMSIS DSP 库还可完全兼容 MSP432 Cortex-M4F MCU。
问:MSP432 BSL 将支持哪些外设接口呢? 答:默认的 MSP432 闪存 BSL 支持 UART、I2C 和 SPI 外设接口(与过去的 BSL 版本仅支持一种外设接口不同)。命令结构与先前的 MSP430 BSL 相同。
问:BSL 可以禁用吗? 答:与 MSP430 (5xx/6xx) 相似,BSL 是基于闪存的启动加载程序。您可以定制 BSL,也可以通过擦除 BSL 存储器永久地禁用它。
问:MSP432P4xx MCU 上的 IP 安全性的定义是什么? 答:SYSCTL 模块最重要的功能之一就是器件的安全控制。与 MSP430 类似,MSP432 器件也能够防止调试器访问器件(全面的芯片安全性)。此外,MSP432 器件还能提供针对器件不同配置区域的安全控制。应用可以选择将一个安全验证码(IP 软件 / 中间件)装入器件的闪存存储器。有 4 个 IP 保护区域以及具有读 / 写访问保护功能的可执行 IP 区块。对于 IP 保护区域,支持加密字段固件更新。
问:如何在 MSP432P4xx MCU 上保护 JTAG? 答:对安全内存区域的所有 JTAG(调试器)访问都被视为是未经许可的,而且还将回复一个错误响应。该功能可通过 IDE 来提供,或者作为您应用程序的一部分,以完全阻止今后应用 JTAG 访问器件。在锁止 JTAG 之后,只可进行 BSL 访问。器件仅可在经历了一个完整的器件擦除(去除了器件上的所有数据和安全验证信息)之后恢复。
问:在具有 256kB 闪存和 64kB SRAM 的 MSP432 器件上有多少个闪存组? 答:2 组,各具有 128kB 容量,由 32 个 4kB 扇区组成。
问:在具有 256kB 闪存和 64kB SRAM 的 MSP432 器件上有多少个 SRAM内存组? 答:8 组,各具有 8kB 容量。
问 a:当 MSP432 闪存中没有代码时(在实施了一个完整的擦除之后),功耗是多少? 问 b:当 MSP432 闪存发运给客户时其内部装有什么?当收到 TI 交付的产品后,在启动时运行的代码程序是什么? 答:针对这两个问题:MSP432 库存器件(闪存)在发运给客户时是完全擦除干净的。当闪存的内容为空时(特别是在“复位矢量 + SP”为空时),启动代码将自动地把器件置于 BSL 模式中。如果在一段时间之后没有 BSL 动作,则器件将进入 LPM4.5 模式,此时的流耗 < 100 nA。
MSP432 工具、IDE 和调试 FAQ
问:MSP432 在 CCS 中的代码尺寸限值是多少? 答:当采用 TI Compiler 时,CCS 代码尺寸限值为 32kB(对于 MSP432)。该限值与系统中使用的调试器(独立型调试器或诸如 MSP432 LaunchPad 等板上调试器)无关。当采用 CCS 内部的 ARM GCC Compiler 时,则没有代码尺寸限制。您可以从 CCS 应用中心 (CCS App Center) 下载 / 更新 TI 以及 ARM GCC 编译程序。
问:我可以使用哪些调试器来调试 MSP432 呢? - 在 CCS 中,选择 XDS110 USB 调试探针。
- 在 IAR 或 Keil 中,选择 CMSIS-DAP 调试探针。
调试器
| CCS | IAR
| Keil
| TI XDS200、XDS100v2、XDS100v3
| ✓ | ✓
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| Segger J-Link
| ✓ | ✓
| ✓
| IAR I-jet
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| ✓
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| Keil uLink2/Pro
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| ✓
| XDS110-ET(板上 LaunchPad)
| ✓ | TI XDS > XDS110 驱动器(较快的下载速度)
CMSIS-DAP
| CMSIS-DAP
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问:我无法对我的 LaunchPad 进行编程;IDE 不能连接至目标板;这是怎么回事? 答:检查以下事项: - JTAG 开关 (S101) 的朝向是正确的吗?
- 对于 XDS110-ET 板上仿真器,应切换至左侧。
- 对于外部调试器连接,应切换至右侧。
- 检查调试器设置 – 变更至不带 SWO 的串行线调试 (SWD)。当 Port J(PJSEL0 和 PJSEL1 位)的设置改变时,在这些引脚上全面阻止 JTAG 访问。变更至采用 SWD 将只允许通过专用的调试引脚进行访问。图 37 示出了怎样通过修改MSP432P401R.ccxml 文件将调试器配置从采用 JTAG变更为采用 SWD。
把调试器设置变更为 SWD - 如果连这都无法连接,那么将器件复位至出厂设置。请复阅本用户指南的“器件安全验证”部分,以了解关于如何对器件实施出厂复位的信息。
问:在速度高于 56,000 波特的情况下,为什么 MSP432 LaunchPad 上的反向通道 UART 不能与我的串行终端程序配合工作呢? 答:在特定的波特率下,某些串行终端程序(比如:HTerm 或 CCS 内置终端)可能无法与 MSP432 LaunchPad 配合运作,因而导致软件不能打开虚拟 COM 端口或者波特率配置不正确。我们已经确定了一个与 LaunchPad 的仿真器固件有关的问题并将在下一版中予以修复。在提供更新版本之前,请使用 Tera Term、ClearConnex 或 HyperTerminal 作为替代,或者将波特率降至 38,400 波特或更低的速度。
问:在把 MSP432 LaunchPad 插入一个 USB 3.0 端口时会遇到什么问题? 答:据观察,当 MSP432 LaunchPad 连接至一个由 USB 3.0 主机硬件与相关器件驱动程序的某种组合所提供的 USB 3.0 端口时,IDE 无法与 LaunchPad 建立调试会话,这在采用 Code Composer Studio 的情况下会产生一条类似“CS_DAP_0: Error connecting to the target: (Error -260 @ 0x0) An attempt to connect to the XDS110 failed.”这样的出错信息。在该场合中,CCS 提供的低级命令行实用程序‘xdsdfu’也将不能建立与 LaunchPad 的连接。
具体地说,这一问题是在运行 Windows 7 的 PC 上观察到的,其在器件管理器中显示“Renesas Electronics USB 3.0 Host Controller”和关联的“Renesas Electronics USB 3.0 Root Hub”。在把相关联的 Windows USB 驱动程序更新至最新的版本(从硬件供应商那里获得)之后,问题就消失了。其他的 USB 3.0 硬件与器件驱动程序的组合或许也会导致相同问题的发生。如果您觉得自己有可能受影响,可尝试联络您的 PC 供应商,或者查找并安装最新版本的 USB 3.0 器件驱动程序。作为一种选择,也可以把 LaunchPad 连接至您 PC 上的一个 USB 2.0 端口(假如有的话)。
问:我没有办法连接反向通道 UART。这是怎么回事? 答:检查以下各项: - 主机的终端应用程序中的波特率与 USCI 设置是否匹配?
- 是否将合适的跳线布设在了隔离跳接线块 (jumper block) 上?
- 对 RXD 进行探测并从主机发送数据。如果您未看到数据,那么问题可能出在主机侧。
- 在从 MSP432 发送数据的同时对 TXD 进行探测。如果您看不到数据,则或许是 USCI 模块存在某种配置问题。
- 可考虑采用硬件流程控制线(特别是对于较高的波特率)。
答:用于 MSP432 MCU 的 EnergyTrace+ 技术是一种基于能耗的代码分析工具,其可测量和显示应用的能耗分布曲线 (energy profile),并帮助实施优化以实现超低功耗。该技术为开发人员提供了一款能够以 ±2% 以内的准确度来监测功耗数据的实时工具。
问:TI 是否将扩大对于其Grace™ 软件的支持? 答:Grace 是一款可使 16 位 MSP430 开发人员在短短数分钟内生成外设设置代码的工具。作为一种选择,MSP432 MCU 将支持 PinMux 工具,这是一种允许开发人员通过图形用户界面来配置 MSP432 MCU 端口引脚之功能的实用程序。
MSP432 MCU LaunchPad FAQ
问:开发人员能否将现有的 BoosterPack 与 MSP432 LaunchPad 配合使用呢?
问:这么说,板上仿真器确实是开源型的?我可以构建自己的板上仿真器了? 答:是的!我们鼓励您这么做。设计文件在 ti.com 网站上提供。
问:MSP430 G2 LaunchPad 具有一个插座,允许我变更目标器件。为什么这个 LaunchPad 不采用一个呢? 答:这个 LaunchPad 提供了更多的功能,而这意味着需要使用具有更多引脚的器件。就 LaunchPad 的目标价格而言,用于此类具有众多引脚的器件的插座显得过于昂贵了。
问:当排母在底部时,电路板在桌面上不能放平,而且我无法对其实施拆焊。TI 为什么要这么做呢? 答:有几个原因。客户对于先前 LaunchPad 的主要反馈意见是期望用排母替代排针。但是简单地采用排母作为替代是存在问题的,因为这将失去与现有 BoosterPack 的兼容性,而且有些人偏爱使用排针。所以,我们采用了在添加排母的同时保留排针的做法,旨在兼顾这两种偏好。另外,这种方法还能在堆叠 BoosterPack 及其他 LaunchPad 的过程中提供更大的灵活性。
此方法的缺点也许是电路板不能放平。但是,当连接了一根 USB 电缆时(常见的开发模式),它往往不管怎么样也放不平了。对于那些希望将电路板放平的用户来说,我们在边角上钻了孔,因此可以坚固铆合螺柱。此外,采用橡胶缓冲垫脚也应该是行之有效的对策。
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