RPS选择性波峰焊

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RPS选择性波峰焊 [复制链接]

公本产品选择性波峰焊广泛用于PCB板后焊补焊工序，精度高，产量大，价格低廉，有效节约成本。
Rhythm SPX本身的焊接范围为24” by 24” (600 mm x 600mm)，而且不需要人工旋转或调整就可以达到这个范围，因此是同行业当中最大的一种。SPX以最常见的Rhythm系统为基础，依靠伺服器的推动，在XYZ三个方向的运动可以达到一样精确、一样可靠的效果，灵活地移动和转动线路板下面的助焊剂喷雾器和迷你波峰焊嘴。

SPX选择性波峰焊是高度自动化的系统备用和启动设备，能够进行焊锡高度管理和自动输送带宽度调节，拥有专用的高清晰度观视系统、DirectHeat?可编程氮气加热(0-350°C)系统以及使用方便的用户友好型EasyLoad?焊锡炉更换功能。此系统可以设置成喷雾喷嘴、喷射式喷雾器甚至双喷雾喷嘴，具有一体化预热、闭环焊锡高度调整、线路板基准位置校正、全自动X/Y方向位置校正等功能。所有系统都配备受到高度赞誉的RPS CamConductor?编程软件，从而利用JPEG图像或GERB

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1. 选择性锡焊系统使用100%的闭环伺服马达，能够在XYZ三个方向灵活地移动和转动固定式线路板下面的助焊剂涂敷器和迷你波峰焊嘴，位置准确度±0.05毫米；
2. RPS DirectHeat?锡焊系统能够自行提供热氮气供波峰惰化之用，氮气消耗量少且氮气独立加热，此为RPS专利技术，相当于可以把氮气调温当成预热使用，其热性能非常的高；
3. 高度自动化的系统备用和启动设备，能够进行焊锡高度管理和自动输送带宽度调节，拥有专用的高清晰度监视系统；
4. DirectHeat?可编程氮气加热(0-350°C)系统以及使用方便的用户友好型EasyLoad?焊锡炉更换功能；
5. 喷锡高度可高达6毫米, 比市场普通的选择焊高出2MM左右，焊接间隙最小可达到0.5毫米，是目前世界唯一可做到此精度的设备；
6. 系统可以设置成喷雾喷嘴、喷射式喷雾器甚至双喷雾喷嘴，具有一体化预热、闭环焊锡高度调整、线路板基准位置校正、全自动X/Y方向位置校正等功能；
7. 所有系统都配备受到高度赞誉的RPS CamConductor?编程软件，从而利用JPEG图像或GERBER数据快速完成离线编程.

选择性波峰焊厂家好?去哪里找选择性波峰焊?选择焊价格,Rhythm SPX选择性波峰焊与SS型一样，最大区别就是它的支持PCB板大小，SPX最大PCB板大小为600*600，精度高，产量大，速度快。
   规格型号： Rhythm  SPX Rhythm  SS
   设备图片： 54450 5545
   工作环境要求 工作温度 0℃~40℃  湿度 40%~80%
   产地 美国华盛顿州斯波坎谷RPS制造工厂
   轨道高度及角度 900毫米+/_20毫米   水平角度
   轨道长度 1600毫米 1320毫米
   适应PCB板尺寸 25 x 75 毫米-- 600 x 600毫米 25 x 75 毫米 -- 450 x 450 毫米
   适应PCB板高度（上下） 上下均为 88毫米  
   传输速度 0---150毫米/秒   速度可调
   板卡重量范围 小于5.7KG
   助焊剂涂覆设备 可选点喷或普通喷嘴
   助焊剂涂覆宽度及存储量 最小达3 毫米, 可根据客户要求定制更小喷雾面积的喷嘴或是特殊形状喷雾面积的喷嘴。存储量 1升。
   助焊剂定位速度及精度 速度:0---150 毫米/秒  精度:±?0.05? 毫米
   焊锡喷咀类型 RPS 特制迷你圆型氮气波峰喷嘴, 长方型氮气波峰喷嘴  喷咀最小直径，锡波最大高度 喷咀最小直径推荐:∮1.5 毫米锡波最大高度＜6mm 喷咀到板卡距离 90mm 焊锡温度及重量 16 kgs 加热时间 45 Minutes
板卡定位速度及精度 速度:0---150 毫米/秒  精度:±?0.05?毫米
焊接速度 0.3-1.5秒/点
预热设施及功率 红外预热 3kw 红外预热 2kw
预热温度 室温---250度
排风要求  0.42 立方米/小时   0.14  立方米/小时
工作电压（含接地要求）及功率 208-240 VAC 1 ? (3 wire), 40 AMPS 50-60HZ  正常耗电: 1.04 - 3.12 kW 208-240 VAC 1 ? (3 wire), 20 AMPS 50-60HZ  正常耗电: 1.04 - 3.12 kW
外形尺寸毫米(长*宽*高) 1600 x 1625 x 1145 毫米1320 x 1220 x 1050 毫米
重量（Kg） 500 kgs 375 kgs
气源要求 空气: 压力:80 PSI|1/4 接头|流量:2 CFM  氮气:2--3立方米/小时, 氧含量 < 20 PPM
设备的电器特点 美国品牌为主,部份欧洲品牌
设备的功能特点 1. 喷嘴X,Y,Z全部为闭环控制。  
  2. 氮气消耗量少,且氮气独立加热,此为RPS专利技术. 相当于可以把氮  气调温当成预热使用。  
  3. 喷锡高度可高达6毫米, 比市场普通的选择焊高出2毫米左右。  
  4. 可根据客户要求进行客制化的设计。
  5. 焊接间隙最小可达到0.5毫米。是目前世界唯一可做到此精度的设备
  6. 位置准确度+_0.05毫米。
  7. 伺服器控制机器人技术的高重复性72小时认证。
  8. 对每块PCB板的氮气和预热进行控制。
  9. 离线编程无线的程序组合。
  10.迷你型设计占地空间小。   

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