2006年全球半导体及设备业迎来小幅攀升

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2006年全球半导体及设备业迎来小幅攀升 [复制链接]

　　与2005年相比，2006年全球半导体库存处在较为合适的水平，传
统的节后萧条现象没有重现，半导体固定资产投入维持在半导体业年
销售额的正常水平20%，相信不会引起产能过剩。业界共识，2006年
全球半导体工业有望开门小红。

　　IC业小幅上涨
    银行机构另有说法

　　全球各市场分析机构基本上作了相似的小幅上涨预估，如下表所
示：
　　由于源自不同的立场，预测机构可能会有乐观、保守及务实的三
种判断，将现状分析透彻是正确预测的基础。如美国花旗银行于2006
年初对于全球半导体工业作了三种可能预测(见相关链接)。
　　最近有些投资银行的分析机构，如Pacific Crest等，对于全
球半导体及设备业今年下半年的迅速增长态势有不同看法。他们认为
此次半导体周期的峰值时间将在今年6月份之前到达，2006年下半年
将可能出现迅速下降的局面。
　　投资银行已经将Intel、TI的股票评级，从“购进”修正为“
保持”。原因是除了全球半导体业减弱的大环境之外，无论Intel
还是TI都将面临自身发展的很大挑战。最近Intel的表现有点反常，
先是举出芯片价格降价大旗，接着又大幅增加2006年的投入，由56亿
增加至69亿美元。TI公司尽管在模拟电路方面是全球老大，但是也难
挡模拟电路市场容量已到顶峰的困境。
    PacificCrest又将半导体设备业巨头AMAT、KLA-Tencor的股
票评级由“购进”降低为“保持”，并将Amkor、Novellus等的
评级从“保持”降低至“售出”。
　　最近，Pacific Crest对2006年全球半导体固定资产投入预测
提高到520亿美元，相比2005年增加了13.4%，此前该公司估计2006年
的投入为472亿美元，仅比2005年增加1.1%。而2005年的全球半导体
固定资产投入为459亿美元，比2004年下降了2%。对于2006年全球半
导体业的预测，与先前11.1%增长率的预测保持一致。

　　半导体工业缓慢增长
    芯片制造商面临新环境

　　当前，全球半导体工业成长在一个新的更严峻的工业环境下，主
要体现如下：一是半导体工业增长趋缓;二是工业的推动力由PC演变
为消费电子产品;三是持续的价格下降压力。
　　据Gartner去年12月的报道，全球IC工业将开始缓慢增长，并
呈现更多的兼并及更少的波动。一直到2010年，IC工业可能几乎没有
下降，但增长幅度不大。从1990年算起工业的年均增长率(CAGR)
达15%至20%，但从1995年开始计，则为10%至15%，而从2004年至2010
年的CAGR仅有6.5%。
　　经历了2000年工业高耸跃起及2001年、2002年半导体工业周期性
下跌的震荡，全球半导体工业投资开始变得越来越谨慎，芯片制造商
能根据市场需求来自动调整产能。随着PC向消费电子产品的演变，业
界看到最大的改变是消费对象的改变，其特点电子产品的生命周期短，
对价格十分敏感。
　　综上所述，全球半导体工业在新形势下，要缩短产品上市时间，
提高芯片生产线的管理水平，降低成本。为规避风险，全球除了英特
尔、三星等超级大厂有能力继续投资30亿美元以上建新厂之外，许多
一流大厂家也望而却步，只能走联合发展的道路。

　　设备制造商环境生变
    芯片与设备厂商合作是出路

　　与芯片制造商密切相关，设备制造商的环境有如下特征：一是2006
年IC工业进入65纳米量产，而设备厂商已进入45纳米及以下的设备
研发，由于研发投入巨大，设备厂商风险增加；二是进入高端的客户
越来越少；三是要求设备降价的压力加大。
　　半导体工业在国际工艺路线图ITRS的指引下，按照2005年版本，
2006年进入65纳米量产，2009年实现45纳米量产。
　　半导体工艺技术从0.25微米一路往下走，在130纳米时，由于铜
互连技术及低k介质材料的加入，IC工业曾遭遇一些小的坎坷，但最
终还是迈了过去。似乎半导体技术的进展，并没有拖工业发展的后腿，
其中2003年的浸入式光刻技术引入可列为头功。
　　为配合半导体工艺技术的进步，半导体设备厂商必须要走在工艺
的前列。为了降低器件的功耗及提高速度等，目前采用许多新的半导
体材料，如SiGe、应变硅、SOI及SOI上引变硅、高k介质材料等。为
此半导体设备厂商要相应研发新的设备及工艺技术，投入巨大的人力
财力，然而投资的回报率似乎要拖很长时间，而且还不十分有把握。
　　据Gartner报道，目前全球有45个芯片厂具备建12英寸新厂的
能力，但是至2014年时至多剩下25家。最近以来，已经陆续有不少厂
家提出采用“轻fab策略“，将芯片制造线转移出去。如早期的摩托
罗拉，由原先的29个半导体厂，通过出售及关闭最后成9个核心半导
体厂。2005年的LSI Logic变fabless，Agilent公司变成测试
仪公司，而荷兰Philips也准备将芯片制造部门分割出去。2005年
12月瑞萨及英飞凌都表示在DRAM生产的工艺技术至90纳米之后，公司
将不再继续投入追随65纳米以下的技术。
　　设备的价格越来越高，经过2005年后稍有些回落，但业界普遍反
映仍不能承受。设备的销售数量是关键，然而进入12英寸、65纳米后
能够支付得起的客户，购买设备的数量十分有限。所以设备价格可能
下降的空间并不大，作为设备厂商，也面临两难的局面。如果不跟随
摩尔定律，意味着马上出局，但是真要紧跟上去，庞大的研发费用又
支付不起，并且很难得到应有的回报。
　　面对现实的困难局面，作为设备厂商在近时期能做到的是设法降
低设备的制造成本，方法无非是节省开支，将部分部件移至亚洲区域
加工。另一方面，更为现实及有效的是尽可能提高现有设备的综合生
产效率及性能。
　　从长远看，要解决客户对于设备厂商的种种不满，根本的出路在
改变贸易模式，下一步可能会走芯片制造商与设备制造商共同开发半
导体设备的道路，即共担资金及共担风险的模式。

    专家观点

    半导体设备业难乐观

　　作为半导体工业上游的半导体设备业，其重要地位越来越受到
业界的关注。然而近40年的历程，全球从地域上，实际上仅剩下美国
及日本，韩国与我国台湾省为此历经辛苦，投入了很大的人力财力，
试图有所突破，但结果未能成功。这是由于设备业的垄断性强，每类
设备的全球市场容量并不大，如果产品不能占领全球市场将很难生存
下去。
　　所以，展望全球半导体设备工业的前景，确实存在许多不确定性，
好坏参半，似乎像2000年时灿烂的时光己一去不再复返，代之为温和
的小幅变动。
　　从乐观的角度来看，尽管终端产品缺乏杀手级产品，但在众多小
支撑点，如手机、移动通信、消费电子及闪存等的支持下，全球半导
体市场仍有不到10%的增长，这也是推动半导体设备业发展的根本。
另一方面从性价比看，300mm设备刚刚超过200mm设备，因此无论
300mm或者200mm设备都有一段稳定的盈收期。
　　相反，全球设备市场中没有新加入者，“僧多粥少”，设备价格
高耸及450mm设备的推迟等，反映了全球半导体设备业的前景不容
乐观。
　　因此，半导体设备业迎来的是“多云天气”，可能有一段时间会
呈现一丝的阳光，而有一段时间会是阴云密布的不爽天气。
　　半导体时代从8英寸晶圆、0.18微米推进至今天的12英寸晶圆、90
纳米，高昂费用使得半导体厂商在开发方面的成本大幅增加，由此
也促使设备商与半导体厂商的互动合作更趋紧密。因为唯有通过更多
的协同合作，才能够让半导体厂商降低开发成本，设备制造厂也可以
借由跟半导体厂商合作开发新的工艺而获得新设备的订单，两者是互
惠互利。所以半导体设备业与芯片制造业之间加强合作、互担风险是
下一步共同发展的主旋律。