方法二
第一:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为 fronrear.内层改名字为 ily02,ily03,ily04neg(若为负片 ),rear,rearmneg
第二: 增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层 ,并且改名字为 fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为 met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三 :将影响网络的 LINE或其它东东删除,再将防焊层的 PAD对应线路层转成 PAD,
第四,将正负片合并,保留正片。 MEHOLE层的孔属性改为 PAD,对各层编辑 OK后再 GENESIS中将各层输出,
第五 fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met输入华笙 EZFIXTURE中定义好各层,然后执行网路分析,将跑出测试点保存。
第六 :将 EZFIXTURE保存好的 *.ezf档案导入 EZPROBE中选择最小探针执行分针,然后输出钻带的 C01, S01读入 GENESIS。
第七:把 C01, S01改成 D码为 8mil的 round,先将 C01镜像一下,再分别 COPY到 fronmneg,rearmneg层中,我们把 fronmneg叫前层测试点,把 rearmneg叫背面测试点。激活所有的层,移动到 10,10mm处。
第八:输出 gerber文件命名为 fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met10层。
然后用 Ediapv软件
第一:导如所有的 gerber fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole, met01-02,met02-09,met09-met10层。
第二:生成网络。 net annotation of artwork按扭。
第三:生成测试文件 .make test programs按扭,输入不测孔的 D码。
第四:保存,
第五:设置一下基准点,就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。
个人感觉: 1、用这种方法做测试文件要比第方法要好,因为华笙软件可以将网络中间点删除,这样话就可以节省很多时间来测试。
总的来说再用 EDIAPV来生成网络和生成测试文件有时 PCB GerBer太密了的话就容易短路,还有就是有些 GENESIS输出来 GERBER, EDIAPV它不能够识别,这样的话有时会造成开路或短路。郁闷啊!
关于测试线路板所需要的时间
测试机测试线路板时,每款板需要的时间都不一样的,因为每一款板的点数和网络都不一样。测试的时间主要是根据这二项来计算时间的。
做好一个测试文件会生成一个 Report文件,里面有该款板测试的理论时间(如蓝字所示,型号为 SN0800020A0)。
测试每款板(通常以硬板为准)的准确时间是在测试一块 OK块时,测试机的测试耗时为准。
通常来讲,实际时间跟理论时间是基本一致的,而 FX3000系列飞针测试机在很多方面做了改进,精度提高,测试速度方面可增加 20%左右,(我们通过实际操作得以验证),影响 FX3000系列飞针测试机速度的原因有以下几种情况:
1. 调速度
通常 XY轴驱动速度调到 70000,最快不超过 80000; Z轴驱动速度调到 7000,最快不超过 8000,否则会影响机器的性能,出现掉步等现象。
2. 缩短测板时的打针和回针后的等待时间。
3 .降低 Z轴提升高度
Z轴提升高度的范围在 120-360之间,通常设置到 180-280之间, Z轴提升的数据越大,速度越慢;反之则越快,但 Z轴提升数据太小,会出现刮板等现象。
4 . 测试过程中出现问题时,测试时间会相对增加。
比如:测试出现开路,在复测 OK时,测试机会自动复这个开路网络和邻近网络的短路,测试时间就会相对增加;出现不确定的短路时测试时间会增加。
(测试出现多问题,主要看厂家生产的 PCB的质量是否多开、短路和表面处理导电性是否很好,还有操作员基准点的设置是否合理,这需要操作员的测试经验)。
5 . 板本身的特点也会影响测试时间。
比如:有些板子的测试点太靠近板边和部分柔性板的测试,需要做特定的支撑架加以紧固,支撑,如果固定的不好,板子前后晃动,那么在测试时就要增加 Z轴提升高度,测试时间增加。
飞针测试假开路原因分析及解决策略
印制板产品问题
如果在排除测试设备和工艺数据外,另一种情况应属于 PCB产品本身存在问题,主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。
( 1)翘曲:有些生产计划员为了赶时间,常常省去热风整平这道工序,直接送终检,如果不经过热平,产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此,热平这道工序不能少,同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。
( 2)阻焊:往往开路比较厉害的产品,都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意,在测试时应尽量避开转接孔(或确保孔导通无误)的测试。
( 3)字符:很多 PCB制造商都会先印字符再电测,只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够,细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了避免因字符而引起开路,带有细表贴、小孔( Φ<0.5)、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。
飞针测试与夹具测试的区别
? 飞针测试机是典型的利用电容法测试的设备 ,测试探头在线路板上快速逐点移动来完成测试
? 必须先进行标准板学习 ,读入每个网络的电容标准值
? 先利用电容法测试 , 当测得电容不在合格范围内时再用电阻法进行准确确认
? 可进行四线测量
? 因测试速度慢只适合测试批量少的样板
优缺点 :
? 测试针容易损坏
? 测试速度慢
? 测试密度高最小 Pitch可达 0.05mm甚至更小
? 无夹具成本
? 耐压无法测试 ,高层次高密度板测试有较大风险。