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加工BGA对于我来说是家常便饭.并没有楼上各位说的那么神秘.我把我多年徒手加工BGA的经验分享给大家:

(1)  如果是新的PCB:
很多人都说,做BGA加工要钢网,刮锡膏.其实没有必要的.那个所谓的钢网,其实没有太大的必要.怎么做呢? 在新的PCB上,先均匀涂上一层助焊油,然后用刀型的电烙铁头均匀涂上焊锡膏,小心的加工,做到表面均匀.千万要注意,电烙铁的温度不能超过300度.下一步就是再次涂上助焊油,均匀.不要太多.然后就是用热风枪,温度要低,不超过150度.均匀加热PCB,让助焊油均匀融化成薄薄的一层流动的液体.时间大约90秒.然后把新的BGA的芯片小心小心地对准位置,故意让芯片斜大概5度左右,也就是在最角上大概有0.2到0.3毫米的差别,至于为什么,后面再告诉你们,用热风枪,温度设置最高为350度(无铅),均匀的吹芯片,要求风口不断的旋转吹,千万不能吹一个地方.根据芯片的大小,时间长短不一致.有一个诀窍,为什么前面说故意放偏那么一点点呢?巧就巧在这里.如果温度到达合适的时候,你就会发现,原来偏的芯片突然之间嗖的一下自己就正过来了.这时候你就可以放心的调低热风枪的温度到120度,慢慢吹大概60秒,然后再用冷风吹.  用我的方法开始可能大家不能掌握诀窍,或许会浪费1到2个芯片.然后就非常熟练了.成功率我是几乎做到100%.

(2) 如果是拆机维修.那就需要注意,先要用风枪将定位为坏的BGA拆下来,然后用烙铁清理表面.具体要求跟上面的一样.步骤也一样.诀窍也一样.

最关键的要点:
    (1)  温度不能高,会烧板
  (2)   偏位0.2到0.3
    (3)  PCB要预热
  (4)  焊接好后,要用120度的风枪吹一分钟,然后用冷风吹,到自然凉才移动PCB.

zrongdong

牛人！

cyl2007

BGA焊接主要是怕对不准位置，还有加热不好，个别管脚焊接不良，那就惨了，期待有经验的朋友啊~~O(∩_∩)O~

fxyc87

助焊剂/膏 有好几种，我平时焊贴片的感觉助焊膏不容易清洗，弄不干净就不起振，郁闷
后来特意为此买了专门的洗板水，效果很好
不知道大家所说的 助焊剂/膏 用的是那一种？
这种东西不清理干净的话是不是寄生电容影响较大啊？
求指点

没搞过BGA的，希望高手上点视频

cz380921140

以前焊过，却无法得知有没有虚焊

shub1986

没有手工焊接过BGA,只是怀疑BGA冷焊时，用热风枪对BGA加热过。不过因为公司做代工，用BGA返修台维修过带BGA的板子，感觉植球是一个很细致的活儿，而且需要人为刷锡膏，对正位置。感觉这些都是不太可控的因素！一般我们的BGA是要100%照X——Ray的的！不过有个问题，请教大家，如果有怀疑冷焊的现象？大家一般会怎么处理？

wstt

主要没有X光可以照，所以略担心。
用回流焊箱成功率很高，刷膏可以手工刷，标准封装的钢网现在都有的卖。
手工焊最大的问题是应力，担心过不了震动。

open82977352

学习了~~不过现在公司一般不太会自己焊接BGA，除非个人项目吧

ksrty001

很久都没有焊过了哦

yanxinboy

chencjc

别跟我说BGA焊接，那就是整死人不偿命的，技术不成熟的话，焊接出来，给你的产品调试是最大的难点，很难定位的。又不敢轻易取掉或重新焊接

dontium

焊接是个技术活，刚开始用烙铁时，可能焊两个脚的元件都是困难的。但对硬件工程师来说，焊接是必备的基本功。

MrKingMCU

知道自己没有那种技术，所以选片子的时候就没有选过BGA封装的

lvshuxun

纯吐槽，分享一下，是youku上看来的，用浴霸灯炮焊，太有才了。

chensnowenglish

支持，足够专业。

dontium

使用灯加热是个好办法，特别是碘钨灯、红外灯

爱心

钢网谁拿走了啊？

soso

原帖由 爱心 于 2013-5-13 17:04 发表
钢网谁拿走了啊？

5月19日才结束呢 哈哈 不急

soso

活动结束啦 呵呵  评奖进行中

初步采用的方式是 soso初评，再邀请坛子资深工程师复评

yunhaiking

没有焊过啊，对焊这个很恐惧