吐槽我的BGA焊接那些事儿！！（已颁奖）

soso

吐槽我的BGA焊接那些事儿！！（已颁奖） [复制链接]

经过soso初评，资深工程师再评，决定将奖品送给
wstt
besk
Dontium
呱唧呱唧，请以上网友联系soso领奖。礼物虽小，但是意义重大，哈哈 感谢大家对本次话题的支持，也感谢大家的经验分享，相信大家收获了一些BGA焊接经验，但如果真的焊接好，还得真刀真枪的动手。

如果其他网友希望进行某方面话题的深入讨论，也欢迎自行发起或联系管理员，我们帮忙宣传。

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BGA焊接，对焊接技术的要求不算太低，但是当量小又不值得机器焊接的时候，大家就有自己的独门焊接秘籍了，当然，这个过程中，也会有遇到各种囧事。

期待大家能：

• 晒一晒自己BGA焊接的各种囧事，有图更好
• 晒一晒自己BGA焊接的独门秘籍
  

对于写的认真、详细、且受到网友追捧的回复，soso将赠送SMD用钢网一枚（dontium网友建议），礼物不大，但是代表着咱们的感谢！！！

话题截止日期：5月19日

dontium

哇，SOSO要送礼了！

eric_wang

  支持下，这礼品不错

fengye5340

这个礼物不错，很实用啊

jishuaihu

没焊过，知道自己没那技术，所以买敢用这样的片子！

zqjqq88

就是啊！这东西难度太大，而且价格不菲，自己没亲自焊接过！

chunyang

如果芯片是新的比较简单，只要精密定位即可，焊盘上最好涂一点专用的助焊剂，然后过红外回流，没有回流焊机时可用热风枪，但要控制好温度并需要合适的喷嘴配合。
如果芯片是拆机件则要先处理好芯片的管脚然后植球，这就麻烦多了，剩下的工序跟新芯片相同。
焊接完成后，专业加工厂会用X光机检查焊点，这个一般公司和个人都不会配备，所以BGA的非专业焊接对手艺确实要求很严。

499362154

BGA封装就一直没敢用，也别说焊接了

zhangleiat185

自己有两片BGA的芯片，80多管脚，还没有大着胆子焊过的说

qwqwqw2088

这个BGA的焊接是个好话题，呵呵，我好像只会拆，，，，

soso

看来礼物可以自己留着啦  

嘿嘿 大家继续哦 ，期待能送出去

dontium

BGA器件焊接确实难，但是也是可以焊的，只要注意要点，就可以焊好它。

第一、要有工具，钢网、风枪是必须的。
          首先在PCB上，用钢网套好，刷上锡膏。这种方法是为了让焊盘均匀地上锡。
          再将IC放在焊盘上，对准，一般这一步不算难，但也要注意。小心在放的过程中将锡膏搞散。
          然后拿风枪对着它吹，在吹的过程中，可以不用动IC，仅是吹吹而已。
第二、细致。
          放置IC时要细致，对准
          吹的过程中要细致，风量别太大，以免把IC吹跑了；温度不要太高，以免把PCB、IC烧坏了；受热尽量均匀。


对于使用过的IC，首先要把IC上的锡粘掉，再用钢网对准IC的引脚，刷上锡膏，此时别动钢网，拿起风枪对着它吹，至锡融化
         ----------------- 这叫置锡球。

[ 本帖最后由 dontium 于 2013-4-27 10:17 编辑 ]

smart-pcb

我是pcb裸板厂的，自己没动手焊过。但经常去贴片厂搞售后服务，有看过他们手焊，不过一般正常品都是用回流焊焊的，只有部分返修品或者是工程试验的才要手焊。
1.工具材料准备：
  pcb板 待焊bga  热风枪 焊锡膏 若BGA的pin脚间距是2.5以上的可以直接手焊的要准备恒温电烙铁。
2.焊接步骤：
  1.BGA焊脚要清洁平整，pcb焊盘要清洁平整，无氧化，若有氧化发黑现象要使用橡皮擦处理。
   2.在pcb板的焊盘上涂抹均匀焊锡膏。
   3.将BGA的焊脚放到pcb板对应的位置，注意方向，pcb板和BGA封装上都会有对应的斜角标示。
   4.用热风枪对焊脚进行加热，只到焊脚和焊盘有熔接，清除多余的焊锡膏，继续加热直至焊好！
3.若脚位少尺寸大的直接使用电烙铁，调温280度使用斜式烙铁头，和空心松香焊锡丝进行焊接！

exiao

没焊过BGA，对没有热风焊枪的人来说，BGA是不能触摸的禁区

wstt

说说我吧！
第一次焊BGA的板子FPGA，484pin的那种。板子上就FPGA是BGA的，所以选择找板厂给我焊上去，484pin的基本算是“标准”封装，也就是有那种通用钢网的。一片的话可以手工对准，然后刷焊膏的。我在电子城找了一家，要我200，还了很久还到150（现在回想上当上大了）。老板告诉我他自己有板厂，他拿回板厂焊接，我便信了。2个小时他就给我电话，说焊好了。我当时觉得不大对，我的判断是他说的厂房离电子城还有点远。跑个往返就得个把小时，然后还要焊接的时间，除非这是在专门给我服务。怀着忐忑的心情去把东西取回来了，交钱取货。FPGA的片子其实比焊接的费用高很多，用的60K的LE的片子，大概得600块钱的样子。仔细看了下，也不看不出什么。好吧我就只好拿回来继续把其他的器件补上。上电，down测试代码，跑的很欢，好在焊接没问题。
再后来打样的量就稍微大点，开钢网，上机器焊，焊接的厂家是联系的正规焊接厂家。后来我才知道，片子在焊接前都得烤上24-48小时的，第一次的焊接绝对是用的电脑城BGA修复台之类的设备给弄上去的，好在焊接的没什么问题。这个已经过去两三年了那块板子还在跑，现在有些庆幸“新手的运气”。

[ 本帖最后由 wstt 于 2013-4-27 13:52 编辑 ]

yqyoga2013

来学习一下，大侠的技术！！！！！！！！

wstt

我个人的看法是BGA这类东西一般要么片子本身贵，要么板子合起来成本高，出问题一般是虚焊，虚焊是非常痛苦的事情。很多时候没有测试点，没法测出来，特别是主控和RAM类的器件通信，管脚多，定位问题很困难。所以最好还是按标准流程开钢网、上机器。虽然手工有的时候可以搞，稍微出些问题就是无尽的时间和成本砸进去。

wangfuchong

没有用过那么多引脚的，也没有热风枪，什么时候考虑是不是买个便宜的，哪里的质量好一点？
一般要是遇到这个问题，肯定是到手机维修店请人帮弄一下

nktxsj

BGA 的焊接确实不敢上啊，申请的样片回来发现做好板子，不敢懂了

soso

呵呵 看来是个挺大的问题